[发明专利]麦克风阵列的电子装置及其应用方法在审
| 申请号： | 201910257280.7 | 申请日： | 2019-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN110121132A | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 于强;安春璐 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R3/00 | 分类号： | H04R3/00;H04R29/00;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 袁文婷;王迎 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 麦克风阵列 麦克风 电子装置 性能参数 制造成本 成品率 声源 拾取 应用 写入 传输 | ||
1.一种麦克风阵列的电子装置，包括外壳、设置在所述外壳内的麦克风阵列，其特征在于，
还包括设置在所述外壳内的EEPROM存储芯片和DSP芯片；其中，
所述麦克风阵列包括至少两个麦克风单体；
所述EEPROM存储芯片，用于存储所述麦克风阵列的每个麦克风单体的性能参数；
所述DSP芯片，用于对所述麦克风阵列的拾取的声音信号进行处理，获取声源的位置。
2.如权利要求1所述的麦克风阵列的电子装置，其特征在于，
通过I2C或者SPI总线将所述每个麦克风单体的性能参数写入所述EEPROM存储芯片中。
3.如权利要求1所述的麦克风阵列的电子装置，其特征在于，
所述麦克风阵列呈圆形或者矩形均匀设置在所述外壳内。
4.如权利要求1所述的麦克风阵列的电子装置，其特征在于，
所述每个麦克风单体的性能参数包括灵敏度、频响和相位。
5.一种麦克风阵列的电子装置的应用方法，所述麦克风阵列的电子装置为如权利要求1-4任一项所述的麦克风阵列的电子装置，具体方法如下：
将EEPROM存储芯片设置在麦克风阵列的电子装置中；
将麦克风阵列的每个麦克风单体的性能参数写入到所述EEPROM存储芯片中；
通过所述EEPROM存储芯片将每个麦克风单体的性能参数传输至DSP芯片；
根据所述每个麦克风单体的性能参数，所述DSP芯片对所述麦克风阵列的拾取的声音信号进行处理，获取声源的位置。
6.如权利要求5所述的麦克风阵列的电子装置的应用方法，其特征在于，
将每个麦克风单体的灵敏度、频响和相位参数通过I2C或者SPI总线存储到所述EEPROM存储芯片。
7.如权利要求5所述的麦克风阵列的电子装置的应用方法，其特征在于，
基于声音时间差的声源定位算法对所述麦克风阵列的拾取的声音信号进行处理，获取声源的位置。
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