[发明专利]麦克风阵列的电子装置及其应用方法

说明书

本发明提供一种麦克风阵列的电子装置及其应用方法，其中的方法包括：将EEPROM存储芯片设置在麦克风阵列的电子装置中；将麦克风阵列的每个麦克风单体的性能参数写入到EEPROM存储芯片中；通过EEPROM存储芯片将每个麦克风单体的性能参数传输至DSP芯片；根据每个麦克风单体的性能参数，DSP芯片对麦克风阵列的拾取的声音信号进行处理，获取声源的位置。利用本发明，能够解决现有的麦克风阵列制造成本高、成品率低等问题。

技术领域

本发明涉及麦克风技术领域，更为具体地，涉及一种麦克风阵列的电子装置以及应用方法。

背景技术

在麦克风阵列的应用中，波束成型、声源定位等语音算法要求两颗以上麦克风在性能上进行配对，当前的做法：将麦克风单体通过测试分档，保证需要配对的麦克风是同一档位，这种方式的形成的麦克风阵列制造成本较高；另一方面这种方法形成的麦克风阵列的麦克风元件在回流后性能会出现漂移，从而造成产品成品率较低，且麦克风数量越多此成品率越低。

为解决上述问题，本发明亟需一种新的麦克风阵列的电子装置及其应用方法。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种麦克风阵列的电子装置及其应用方法，以解决现有的麦克风阵列制造成本高、成品率低等问题。

本发明提供一种麦克风阵列的电子装置，包括外壳、设置在所述外壳内的麦克风阵列，其中，

还包括设置在所述外壳内的EEPROM存储芯片和DSP芯片；其中，

所述麦克风阵列包括至少两个麦克风单体；

所述EEPROM存储芯片，用于存储所述麦克风阵列的每个麦克风单体的性能参数；

所述DSP芯片，用于对所述麦克风阵列的拾取的声音信号进行处理，获取声源的位置。

此外，优选的方案是，通过I2C或者SPI总线将所述每个麦克风单体的性能参数写入所述EEPROM存储芯片中。

此外，优选的方案是，所述麦克风阵列呈圆形或者矩形均匀设置在所述外壳内。

此外，优选的方案是，所述每个麦克风单体的性能参数包括灵敏度、频响和相位。

本发明还提供一种麦克风阵列的电子装置的应用方法，其中的麦克风阵列的电子装置为上述的麦克风阵列的电子装置，具体方法如下：

将EEPROM存储芯片设置在麦克风阵列的电子装置中；

将麦克风阵列的每个麦克风单体的性能参数写入到所述EEPROM存储芯片中；

通过所述EEPROM存储芯片将每个麦克风单体的性能参数传输至DSP芯片；

根据所述每个麦克风单体的性能参数，所述DSP对所述麦克风阵列的拾取的声音信号进行处理，获取声源的位置。

此外，优选的方案是，将每个麦克风单体的灵敏度、频响和相位参数通过I2C或者SPI总线存储到所述EEPROM存储芯片。

此外，优选的方案是，基于声音时间差的声源定位算法对所述麦克风阵列的拾取的声音信号进行处理，获取声源的位置。

从上面的技术方案可知，本发明提供的麦克风阵列的电子装置及其应用方法，在麦克风阵列的电子装置中设置EEPROM存储芯片，并将每个麦克风单体的灵敏度、频响、相位等数据写入EEPROM存储芯片中，在应用该产品时通过将每个麦克风单体的性能数据传输至DSP芯片，DSP芯片根据每个麦克风单体的性能参数与麦克风阵列拾取到的声音信号进行算法处理，确定声源的精确位置。本发明提供的麦克风阵列的电子装置的应用方法，使得得出的声源的位置法更加准确；并且此麦克风阵列的电子装置的麦克风单体将不需要分档管控，从而节省制造成本，即使麦克风数量增加，也不会对产品成品率造成太大的影响。