[发明专利]软包电芯铝塑膜防热辐射封装方法及封装结构

权利要求书

1.一种软包电芯铝塑膜防热辐射封装方法，其特征在于，所述软包电芯铝塑膜防热辐射封装方法的步骤包括；

(1)、羟甲基纤维素钠水溶液的制备：将羟甲基纤维素钠与去离子水混合搅拌均匀，做成质量分数为1％～10％的溶液；

(2)、羟甲基纤维素钠水溶液的涂覆：在软包电芯铝塑膜的预封封口位置下方0～2mm铝塑膜PP层处，涂覆羟甲基纤维素钠水溶液，涂覆宽度为5～10mm；

(3)、羟甲基纤维素钠涂层的烘干：将涂有羟甲基纤维素钠水溶液的铝塑膜在100±10℃温度下烘干，形成羟甲基纤维素钠涂层；

(4)、铝塑膜冲壳、封装：按照软包电芯制作工艺，继续完成冲坑、折叠、顶侧封、电芯烘烤注液、预封工序；预封工序中，采用热封封头压合铝塑膜预封封口部分时，高温下的预封封口的PP融合并完成预封，由于羟甲基纤维素钠涂层耐高温的特性，预封封口位置下方的羟甲基纤维素钠涂层之间形成空腔。

2.根据权利要求1所述的一种软包电芯铝塑膜防热辐射封装方法，其特征在于，步骤(1)中羟甲基纤维素钠与去离子水混合做成质量分数为1.5％～3.0％的溶液；

3.如权利要求1或2所述封装方法得到的封装结构，其特征在于，包括电芯坑、气袋坑和预封封口，所述气袋坑设在电芯坑与预封封口之间，软包电芯做预封时，铝塑膜两端的预封封口重叠，在热封封头的加热下，上层铝塑膜预封封口的PP层和下层铝塑膜预封封口的PP层融合，上层铝塑膜预封封口的羟甲基纤维素钠涂层和下层铝塑膜预封封口的羟甲基纤维素钠涂层形成储气空腔，所述储气空腔与气袋坑完全连通。