[发明专利]利用模具改善智能功率半导体模块产品翘曲的方法

说明书

本发明提供一种利用模具改善智能功率半导体模块产品翘曲的方法。简单而言，将智能功率半导体模块置入模具中，注塑封装，完成智能功率半导体模块产品翘曲的改善，模具包括注塑下模、注塑上模；注塑下模设有下凹槽；注塑上模设有上凹槽；下凹槽的底面设有朝上的球面；下凹槽与上凹槽组成注塑腔；上凹槽的底面设有朝上的球面，或者上凹槽的底面设有朝下的球面，或者上凹槽的底面为平面；下凹槽底面的球面结构表面设有槽结构；槽结构的底面为球面形；注塑上模设有顶针；本发明无需改变或增加任何一道封装工艺过程即能实现改善智能功率半导体模块产品翘曲的目的，尤其是避免溢胶现象。

技术领域

本发明涉及智能功率半导体模块产品制备设备，具体涉及利用模具改善智能功率半导体模块产品翘曲的方法，利用模具能改善智能功率半导体模块产品翘曲与溢胶。

背景技术

智能功率半导体模块产品在制造过程中会经常处于高温环境下，然而由于散热基板与封装树脂之间的热膨胀系数差异(CTE mismatch)往往会导致散热基板与封装树脂具有不同的热膨胀程度而有应力作用拉扯，因而产生翘曲的现象。

智能功率半导体模块产品的翘曲问题常常会造成很多不良的影响，例如可能导致产品由于变形而使得贴片材料断裂甚至芯片断裂的情况；或可能在产品安装紧固过程中，由于接触面不平而使产品受外应力作用导致散热基板（陶瓷片）断裂的情况；或者由于产品底面不平整，使其在和外接散热装置连接时不能形成稳定可靠的散热接触面而影响产品的散热效果。

发明内容

本发明公开了利用模具改善智能功率半导体模块产品翘曲的方法，利用本发明的模具能改善智能功率半导体模块产品翘曲，解决了现有技术一直无法有效解决的问题，避免了产品翘曲带来的诸多不良影响，尤其是有效避免了溢胶问题。

本发明采用如下技术方案：

利用模具改善智能功率半导体模块产品翘曲的方法，包括以下步骤：将智能功率半导体模块置入模具中，注塑封装，完成智能功率半导体模块产品翘曲的改善；所述模具注塑下模、注塑上模；所述注塑下模设有下凹槽；所述注塑上模设有上凹槽；所述下凹槽的底面设有朝上的球面结构；所述下凹槽与上凹槽组成注塑腔；所述上凹槽的底面设有朝上的球面结构，或者所述上凹槽的底面设有朝下的球面结构，或者所述上凹槽的底面为平面；所述下凹槽底面的球面结构表面设有槽结构；所述槽结构的底面为球面形；所述注塑上模设有顶针。

本发明还公开了模具在改善智能功率半导体模块产品翘曲中的应用，所述模具包括注塑下模、注塑上模；所述注塑下模设有下凹槽；所述注塑上模设有上凹槽；所述下凹槽的底面设有朝上的球面结构；所述下凹槽与上凹槽组成注塑腔；所述上凹槽的底面设有朝上的球面结构，或者所述上凹槽的底面设有朝下的球面结构，或者所述上凹槽的底面为平面；所述下凹槽底面的球面结构表面设有槽结构；所述槽结构的底面为球面形；所述注塑上模设有顶针。