[发明专利]温度调节系统

说明书

一实施方式所涉及的温度调节系统调节载置台的温度。在使载置台的温度上升时，该温度调节系统的控制部向载置台输入热量，并且打开分流阀的同时调节分流阀的开度以使载置台的温度达到高于第1温度的第2温度。热交换部设置在载置台内且进行基于制冷剂的热交换，压缩器压缩从热交换部排出的制冷剂，冷凝器冷凝由压缩器压缩后的制冷剂，供给管道设置于冷凝器的输出端与热交换部的输入端之间，将制冷剂送往热交换部，膨胀阀设置于供给管道，气体管道设置于压缩器的输出端与膨胀阀的输出端之间，分流阀设置于气体管道，检测装置检测载置台的温度，控制部根据由检测装置检测出的温度来调节向载置台的热量输入、膨胀阀以及分流阀各自的开度。

技术领域

本公开的例示的实施方式涉及一种温度调节系统。

背景技术

在半导体制造装置中通过等离子体处理等对晶片等被处理体进行成膜以及蚀刻等加工时，需要调节加工时的被处理体的温度。例如，在专利文献1(日本特表2008-501927号公报)以及专利文献2(日本特表2011-501092号公报)中，公开了热控制方法及其系统。

发明内容

在一实施方式中，提供一种调整载置被处理体的载置台的温度的温度调节系统。该温度调节系统具备：热交换部，设置于载置台内且进行基于制冷剂的热交换；压缩器，压缩从热交换部排出的制冷剂；冷凝器，冷凝由压缩器压缩后的制冷剂；供给管道，设置于冷凝器的输出端与热交换部的输入端之间，将制冷剂送往所述热交换部；膨胀阀，设置于供给管道；气体管道，设置于压缩器的输出端与膨胀阀的输出端之间；分流阀，设置于气体管道；检测装置，检测载置台的温度；以及控制部，根据由检测装置检测出的载置台的温度，调节向载置台的热量输入、膨胀阀以及分流阀各自的开度。在打开膨胀阀、关闭分流阀的同时调节膨胀阀的开度以使载置台成为第1温度的状况下使载置台的温度上升时，控制部向载置台输入热量，并且打开分流阀的同时调节分流阀的开度以使载置台的温度成为高于第1温度的第2温度。

附图说明

图1是表示本公开的一实施方式所涉及的温度调节系统的结构的一例的图。

图2是表示图1所示的温度调节系统的动作的一例的时序图。

图3是表示表示了本公开的一实施方式所涉及的温度调节系统的制冷循环的一例的Ph线图(莫里尔图，Mollier chart)的图。

图4是示意地表示使用本公开的一实施方式所涉及的温度调节系统的等离子体处理装置的结构的一例的图。

图5是表示本公开的一实施方式所涉及的温度调节系统的结构(第1实施例)的图。

图6是例示沿图5所示的X1-X1线切割的下部电极的截面的一方式的图。

图7是表示表示了本公开的一实施方式所涉及的温度调节系统的制冷循环的一例的Ph线图(莫里尔图)的图。

图8是用于与图7一同对本公开的一实施方式所涉及的温度调节系统的制冷循环进行说明的图。

图9是表示本公开的一实施方式所涉及的温度调节系统的另一结构(第2实施例)的图。

图10是例示沿图9所示的X2-X2线切割的下部电极的截面的一方式的图。

图11是例示沿图9所示的X2-X2线切割的下部电极的截面的另一方式的图。

图12是用于举例说明图9所示的温度调节系统的动作的图。

图13是表示本公开的一实施方式所涉及的温度调节系统的另一结构(第3实施例)的图。

图14是表示本公开的一实施方式所涉及的温度调节系统的另一结构(第4实施例)的图。

图15是例示沿图14所示的X3-X3线切割的下部电极的截面的一方式的图。