[发明专利]基板处理装置、基板处理方法以及存储介质在审
申请号: | 201910262248.8 | 申请日: | 2019-04-02 |
公开(公告)号: | CN110349882A | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 绫部刚;诧间康司;真锅陵;尹钟源 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板处理装置 处理液 处理单元 存储介质 基板处理 排出部 补充 处理液供给部 控制处理单元 处理液供给 控制处理 实施条件 缩短装置 供给部 晶圆 排出 停机 贮存 并行 | ||
1.一种基板处理装置,具备:
基板处理部,其利用处理液对基板进行处理;
贮存部,其贮存所述处理液;
处理液供给部,其将所述贮存部内的所述处理液供给至所述基板处理部;
排出部,其将所述贮存部内的所述处理液排出;
补充部,其将所述处理液补充至所述贮存部;以及
控制部,
其中,所述控制部构成为执行以下控制:
控制所述处理液供给部以向所述基板处理部供给所述处理液,并且控制所述基板处理部以利用所述处理液对所述基板进行处理,由此实施处理工作;以及
当在所述处理工作的实施期间规定的液更换实施条件成立时,控制所述排出部以将所述贮存部内的处理液排出,并且控制所述补充部以向所述贮存部内补充新的所述处理液,使液更换处理与所述处理工作并行地实施。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述控制部对于满足与所述贮存部中贮存的所述处理液的劣化状态有关的第一条件并且满足与所述处理工作的实施状况有关的第二条件的所述处理液,判定为所述规定的液更换实施条件成立。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
所述控制部对于在所述处理工作中已结束使用的所述处理液,判定为满足所述第二条件。
4.根据权利要求2或3所述的基板处理装置,其特征在于,
所述控制部以多个基板为处理单位来实施所述处理工作,
在所述处理工作的实施期间,在发生了在对所述多个基板中的利用所述处理液最后进行处理的基板的处理中无法恰当地进行该处理的故障的情况下,所述控制部对于该处理液判定为满足所述第二条件。
5.根据权利要求1至3中的任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
所述基板处理部将第一处理液以及与该第一处理液不同的第二处理液作为所述处理液来对所述基板进行处理,
所述贮存部具有贮存所述第一处理液的第一贮存部和贮存所述第二处理液的第二贮存部,
在关于所述第一处理液的所述液更换实施条件的预定成立时间与关于所述第二处理液的所述液更换实施条件的预定成立时间的差异处于规定时间内的情况下,所述控制部控制所述排出部和所述补充部,以使所述第一贮存部中的所述第一处理液的所述液更换处理和所述第二贮存部中的所述第二处理液的所述液更换处理并行地实施。
6.一种基板处理方法,包括以下工序:
第一工序,实施利用处理液对基板进行处理的处理工作;以及
第二工序,当在处理工作中规定的液更换实施条件成立的情况下,与所述处理工作并行地实施液更换处理,该液更换处理是将用于贮存所述处理液的贮存部内的所述处理液排出并且向所述贮存部内补充新的所述处理液的处理。
7.一种计算机可读取的存储介质,存储有用于使装置执行根据权利要求6所述的基板处理方法的程序。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造