[发明专利]一种超薄多孔铜箔的制备方法在审
| 申请号： | 201910262263.2 | 申请日： | 2019-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN109778247A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 刘鑫 | 申请（专利权）人： | 台州思碳科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D1/10;C25D1/20 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 陈思聪 |
| 地址： | 317000 浙江省台州市临*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多孔铜箔 导电层 铝箔 薄层 制备 导电溶液 电镀 印刷 石墨类材料 导电材料 电池储能 电子设备 多孔图案 金属载体 屏蔽材料 高度差 散热 石墨 导电 覆盖 喷涂 铜箔 薄膜 进口 精密 剥离 脱离 制作 | ||
【权利要求书】：
1.一种超薄多孔铜箔的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：
步骤一，将石墨类导电材料制作成具有导电特性的导电溶液；
步骤二，将具有导电特性的导电溶液覆盖在铝箔载体（1）上，得到导电层（2）并且在导电层（2）上预留出所需的通孔；
步骤三，在导电层（2）和铝箔载体（1）上覆盖铜薄层，将铜薄层从该结构中剥离，即可得到成品。
2.根据权利要求1所述的超薄多孔铜箔的制备方法，其特征在于，所述步骤二中导电溶液采用印刷或者喷涂的方式覆盖在铝箔载体（1）上。
3.根据权利要求1所述的超薄多孔铜箔的制备方法，其特征在于，所述步骤二中铝箔载体也可以是其它导电但不易电镀材料中的一种。
4.根据权利要求1或2所述的超薄多孔铜箔的制备方法，其特征在于，所述步骤二中通孔包括方孔和圆孔。
5.根据权利要求1所述的超薄多孔铜箔的制备方法，其特征在于，所述步骤三中铜薄层通过电镀的方式覆盖在导电层（2）和铝箔载体（1）上。
6.根据权利要求1所述的超薄多孔铜箔的制备方法，其特征在于，所述步骤一中石墨类材料包括石墨、炭黑、石墨烯和碳纳米管中的至少一种。
7.根据权利要求1或6所述的超薄多孔铜箔的制备方法，其特征在于，所述导电层（2）的厚度为1-20微米。
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