[发明专利]一种超薄多孔铜箔的制备方法

说明书

本发明公开了一种超薄多孔铜箔的制备方法，要解决的是现有6微米以下的多孔铜箔全依赖进口的问题。本方法具体步骤如下：步骤一，将石墨类导电材料制作成导电溶液；步骤二，将导电溶液覆盖在铝箔载体上，得到导电层；步骤三，在导电层和铝箔载体上覆盖铜薄层，将铜薄层剥离，即得到成品。本方法在铝箔载体和具有导电但不易电镀特性的薄膜上通过喷涂和印刷的方式印刷具有多孔图案的导电层，该导电层主要依赖石墨类材料，利用铜薄层和金属载体的高度差，可以方便的将电镀铜箔进行脱离，操作简单，可以以较低的成本制备多孔铜箔，从而解决我国多孔铜箔全部依赖进口的问题，对于电池储能的增大、电子设备的小型化以及更精密的散热和屏蔽材料提供了有力保障。

技术领域

本发明涉及铜箔制作领域，具体是一种超薄多孔铜箔的制备方法。

背景技术

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样，应用十分广泛，多孔铜箔就是其中的一种应用方式。多孔铜箔被广泛应用于电磁屏蔽、散热和储能电池制造领域，尤其是在目前我国动力电池大力发展的前提下，多孔铜箔的需求量更大。

目前国内使用的6微米以下的多孔铜箔，多为日本进口，价格昂贵并且需要依赖对方，这就提高了使用者的使用成本。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种超薄多孔铜箔的制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：

一种超薄多孔铜箔的制备方法，具体步骤如下：

步骤一，将石墨类导电材料制作成具有导电特性的导电溶液；

步骤二，将具有导电特性的导电溶液覆盖在铝箔载体上，得到导电层并且在导电层上预留出所需的通孔；

步骤三，在导电层和金属载体上覆盖铜薄层，在形成铜薄层的过程中，由于导电层和铝箔载体之间具有高度差，并且石墨类材料具有易剥离的特性，将铜薄层从该结构中剥离，即可得到成品。

作为本发明实施例进一步的方案：步骤二中导电溶液采用印刷或者喷涂的方式覆盖在铝箔载体上，技术成熟，施工方便，便于形成多孔结构的导电层。

作为本发明实施例进一步的方案：步骤二中除使用铝箔载体也可以使用导电但不易电镀材料中的一种，也可以采用具有绝缘薄膜和铝箔的薄膜材料的复合体。

作为本发明实施例进一步的方案：步骤二中通孔包括方孔和圆孔，使用者根据自己的实际使用需求，选择合适的通孔形状，形成不同形状的多孔铜箔，多孔铜箔的厚度优选为1-6微米，多孔铜箔中通孔的尺寸为1-90微米。

作为本发明实施例进一步的方案：步骤三中铜薄层通过电镀的方式覆盖在导电层和铝箔载体上，该工艺使得铜薄层较易剥离。

作为本发明实施例进一步的方案：步骤一中石墨类材料包括石墨、炭黑、石墨烯和碳纳米管中的至少一种，这些材料形成的导电溶液可以方便的将形成的成品脱离。

作为本发明实施例进一步的方案：导电层的厚度为1-20微米。

与现有技术相比，本发明实施例的有益效果是：

本方法在具有铝箔载体特性的薄膜上通过喷涂和印刷的方式印刷具有多孔图案的导电层，该导电层主要依赖石墨类材料，利用铜薄层和铝箔载体的高度差，可以方便的将电镀铜箔进行脱离，操作简单，可以以较低的成本制备多孔铜箔，从而解决我国多孔铜箔全部依赖进口的问题，对于电池储能的增大、电子设备的小型化以及更精密的散热和屏蔽材料提供了有力保障；

本方法不仅适用于多孔铜箔的制作，还适用于其它多孔金属薄膜的制作，具有广阔的应用前景。

附图说明