[发明专利]一种掩膜板

说明书

本发明实施例是关于一种掩膜板，该掩膜板包括：边框；设置于所述边框上的第一掩膜层；设置于所述第一掩膜层上的第二掩膜层；设置于所述第二掩膜层上的第三掩膜层；其中，所述第一掩膜层包括第一区和第二区，所述第一区与所述边框连接，所述第一区的厚度大于所述第二区的厚度。本发明实施例可以降低掩膜片和框架的焊接处出现点焊失败的几率，进而提高掩膜板的制作良率。

技术领域

本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种掩膜板。

背景技术

在OLED(Organic Light Emitting Diode)器件的制作过程中，通常会使用真空蒸镀的方法制作器件的有机层，而蒸镀工艺需要掩膜板来进行镀膜的位置限定。

相关技术中，掩膜板在制作时，由于掩膜片和框架的焊接处容易出现点焊失败的问题，进而影响掩膜板的制作良率。因此，有必要提供一种新的技术方案改善上述方案中存在的一个或者多个问题。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开实施例的目的在于提供一种掩膜板，进而至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的一个或者多个问题。

根据本公开的实施例，提供一种掩膜板，包括：

边框；

设置于所述边框上的第一掩膜层；

设置于所述第一掩膜层上的第二掩膜层；

设置于所述第二掩膜层上的第三掩膜层；

其中，所述第一掩膜层包括第一区和第二区，所述第一区与所述边框连接，所述第一区的厚度大于所述第二区的厚度。

本发明的一实施例中，所述第三掩膜层在所述第一掩膜层上的投影区域与所述第二区重合。

本发明的一实施例中，所述第二掩膜层在所述第一掩膜层上的投影区面积与第一掩膜层的面积相等。

本发明的一实施例中，所述第一区围绕于所述第二区四周。

本发明的一实施例中，所述第一掩膜层和第三掩膜层的材质为因瓦合金。

本发明的一实施例中，所述第二掩膜层的材质为聚酰亚胺。

本发明的一实施例中，所述第一掩膜层的第一区的厚度为30-60μm。

本发明的一实施例中，所述第一掩膜层的第二区的厚度为2-10μm。

本发明的一实施例中，所述第二掩膜层的厚度为10-30μm。

本发明的一实施例中，所述第三掩膜层的厚度为2-10μm。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本发明的实施例中，通过加厚第一掩膜层的第一区如焊接区的厚度，使得该第一区与掩膜板的边框连接如焊接时更加容易，不易出现连接失败的现象，进而提高了掩膜板的制作良率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示意性示出本公开示例性实施例中现有技术掩膜板焊接图；