[发明专利]一种电路板导通孔制作方法

权利要求书

1.一种电路板导通孔制作方法，其特征在于，包括如下步骤，

S1、预设处理，选定待处理电路板，在待处理电路板上开设若干通孔；

S2、整孔处理，对待处理电路板的通孔孔壁进行清洁并干燥；

S3、涂覆处理，在待处理电路板的通孔内涂覆导电浆料；

S4、固化处理，对待处理电路板的通孔内的导电浆料进行干燥固化处理，在待处理电路板的通孔内形成导电层；其中，所述对待处理电路板的通孔内的导电浆料进行干燥固化处理的方法包括如下步骤：

S4-1、将待处理电路板在室温状态下自然风干3~5h；

S4-2、将待处理电路板移送至隧道烤炉进行干燥处理，使得待处理电路板的通孔内形成有导电层。

2.根据权利要求1所述的一种电路板导通孔制作方法，其特征在于，所述步骤S4固化处理，对待处理电路板的通孔内的导电浆料进行干燥固化处理，在待处理电路板的通孔内形成导电层之后还包括步骤S5：

绝缘处理，在待处理电路板的通孔两端对应的待处理电路板表面覆盖保护膜进行绝缘处理。

3.根据权利要求2所述的一种电路板导通孔制作方法，其特征在于：所述在待处理电路板的通孔两端对应的待处理电路板表面覆盖保护膜的方法为通过印刷方法在待处理电路板表面加盖绝缘油墨形成保护膜。

4.根据权利要求1所述的一种电路板导通孔制作方法，其特征在于，所述导电浆料包括如下组成成分：铜粉或银粉的混合物58-68wt%、改性环氧树脂8-18wt%、乙二醇丁醚15-20wt%、酚醛树脂3-5wt%、三乙醇胺2-3wt%及邻氨基苯酚2-3wt%。

5.根据权利要求1所述的一种电路板导通孔制作方法，其特征在于：所述隧道烤炉为2段加热式隧道烤炉，所述隧道烤炉内的一段加热温度为50℃±5℃，所述隧道烤炉内的二段加热温度为170℃±5℃。

6.根据权利要求5所述的一种电路板导通孔制作方法，其特征在于：所述隧道烤炉内的一段加热时长为1.5h~2h，所述隧道烤炉内的二段加热时长为25min~40min。

7.根据权利要求1所述的一种电路板导通孔制作方法，其特征在于，所述在待处理电路板上开设若干通孔的方法为通过钻靶机进行铣靶孔处理，用靶孔进行定位后通过CNC机床对待处理电路板进行钻孔处理，在待处理电路板上形成若干通孔。

8.根据权利要求1所述的一种电路板导通孔制作方法，其特征在于，所述对待处理电路板的通孔孔壁进行清洁并干燥的方法包括如下步骤：

S2-1、通过负压吸流装置对通孔孔壁进行清洗；

S2-2、通过海绵辊将通孔孔壁内的清洗液体吸干；其中清洗液体为清水；

S2-3、将待处理电路板置于热风机下方，利用热风机提供的热风对待处理电路板的通孔进行干燥处理，其中，热风机提供的热风温度为75℃±5℃；

S2-4、将待处理电路板移送至冷却架上自然冷却，完成对待处理电路板的通孔的清洁及干燥工序。

9.根据权利要求1所述的一种电路板导通孔制作方法，其特征在于：所述在待处理电路板的通孔内涂覆导电浆料的方法包括如下步骤：

S3-1、制作导电浆料；

S3-2、制作灌浆模板，所述灌浆模板的开孔孔径为0.8mm~1.0mm，所述灌浆模板的开孔与待处理电路板的通孔匹配设置；

S3-3、将灌浆模板与待处理电路板贴合设置，利用刮胶对准待处理电路板的通孔挤压涂覆导电胶料，将待处理电路板的通孔内填满导电胶料；

S3-4、移除灌浆模板，完成在待处理电路板的通孔内涂覆导电浆料工序。

10.根据权利要求9所述的一种电路板导通孔制作方法，其特征在于，所述导电浆料包括如下组成成分：铜粉或银粉的混合物58-68wt%、改性环氧树脂8-18wt%、乙二醇丁醚15-20wt%、酚醛树脂3-5wt%、三乙醇胺2-3wt%及邻氨基苯酚2-3wt%。