[发明专利]一种电路板导通孔制作方法

说明书

本发明公开了一种电路板导通孔制作方法，其包括预设处理，选定待处理电路板，在待处理电路板上开设若干通孔；整孔处理，对待处理电路板的通孔孔壁进行清洁并干燥；涂覆处理，在待处理电路板的通孔内涂覆导电浆料；固化处理，对待处理电路板的通孔内的导电浆料进行干燥固化处理，在待处理电路板的通孔内形成导电层。本发明通过在待处理电路板上开设通孔，配合在通孔内涂覆导电浆料，对导电浆料进行加热固化处理后在通孔内形成导电层，使得待处理电路板的通孔两端的线路形成相互导通的效果，替代传统的电镀孔金属化工艺，简化了工艺流程，降低了成本，不需消耗大量的水资源，减少了环境污染。

技术领域

本发明涉及电路板孔金属化制造技术领域，尤其是涉及一种电路板导通孔制作方法。

背景技术

目前，随着电子信息、通信技术的迅猛发展，印制线路板产业已成为电子电器产品产业中不可或缺的一部分。在印制电路板制造技术中孔金属化工艺非常关键，主要是通过在双面电路板或多层印制电路板的非金属孔壁上沉铜加电镀形成铜导体线路，达到使各层之间形成导体回路目的。

电路板的孔金属化工艺主要有化学镀铜工艺和直接电镀工艺，直接电镀工艺又包括黑孔化工艺（沉积碳导电层）和形成高分子导电膜工艺。其中，化学镀铜工艺由于具有良好的导电性和可靠性，因此被广泛应用。但无论是化学镀铜工艺还是直接电镀工艺，均存在流程较长，步骤繁冗，主要包括除油（或称整孔）、微蚀、预浸、活化、还原/速化和化学镀铜，不利于生产管理，而且流程中消耗大量的化学品和水环境污染问题。

因此，在本领域技术人员有必要对现有电路板的孔金属化工艺进行改进。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术的不足，提供一种电路板导通孔制作方法，通过在电路板的孔壁上涂覆一层导电浆料从而使双面电路板孔的两面线路或多层印刷电路板之间的线路形成相互导通的效果。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种电路板导通孔制作方法，其包括如下步骤，

S1、预设处理，选定待处理电路板，在待处理电路板上开设若干通孔；

S2、整孔处理，对待处理电路板的通孔孔壁进行清洁并干燥；

S3、涂覆处理，在待处理电路板的通孔内涂覆导电浆料；

S4、固化处理，对待处理电路板的通孔内的导电浆料进行干燥固化处理，在待处理电路板的通孔内形成导电层；其中，所述对待处理电路板的通孔内的导电浆料进行干燥固化处理的方法包括如下步骤：

S4-1、将待处理电路板在室温状态下自然风干3~5h；

S4-2、将待处理电路板移送至隧道烤炉进行干燥处理，使得待处理电路板的通孔内形成有导电层。

在其中一个实施例中，所述步骤S4固化处理，对待处理电路板的通孔内的导电浆料进行干燥固化处理，在待处理电路板的通孔内形成导电层之后还包括步骤S5：

绝缘处理，在待处理电路板的通孔两端对应的待处理电路板表面覆盖保护膜进行绝缘处理。

在其中一个实施例中，所述在待处理电路板的通孔两端对应的待处理电路板表面覆盖保护膜的方法为通过印刷方法在待处理电路板表面加盖绝缘油墨形成保护膜。

在其中一个实施例中，所述导电浆料包括如下组成成分：铜粉或银粉的混合物58-68wt%、改性环氧树脂8-18wt%、乙二醇丁醚15-20wt%、酚醛树脂3-5wt%、三乙醇胺2-3wt%及邻氨基苯酚2-3wt%。

在其中一个实施例中，所述隧道烤炉为2段加热式隧道烤炉，所述隧道烤炉内的一段加热温度为50℃±5℃，所述隧道烤炉内的二段加热温度为170℃±5℃。