[发明专利]芯片倒装固晶设备及其传输装置

说明书

本发明涉及一种芯片倒装固晶设备及其传输装置。传输装置用于传输软性基板。传输装置包括基板、传输机构、夹紧机构、平移机构及控制器。基板起支撑及固定作用，基板具有安装面。传输机构安装于基板，并与安装面间隔设置，传输机构包括多个平行且间隔设置的传输导轨，相邻的两个传输导轨围设形成传输通道。夹紧机构设置于基板，夹紧机构用于夹紧位于传输通道上的软性基板。平移机构设置于基板，并与夹紧机构传动连接，平移机构用于驱动夹紧机构沿传输导轨的长度方向滑动。控制器与夹紧机构及平移机构通讯连接，控制器用于根据预设时间间隔，控制平移机构及夹紧机构启动。本发明提供的芯片倒装固晶设备及其传输装置具有较佳的传输可靠性。

技术领域

本发明涉及柔性平板显示技术领域，尤其涉及一种芯片倒装固晶设备及其传输装置。

背景技术

在制作覆晶薄膜(英文简称COF)时，采用芯片倒装固晶设备将芯片固定于软性基板(英文简称COF Film)上。该芯片可以为覆晶薄膜驱动芯片(英文简称COF driver IC)芯片倒装固晶设备上设置有热压工位，在热压工位上，芯片与软性基板进行位置对准，并热压固定成型。进而，软性基板移动，使得下一位置的软性基板与下一个芯片在热压工位固定成型。

现有技术中，通常使用单独的硬质框架对软性基板进行传输。而软性基板为卷式，导致软性基板移动传输时的传输精度和速度均较难控制，软性基板传输的可靠性较差。

发明内容

基于此，有必要针对传统的软性基板传输可靠性较差的问题，提供一种使得软性基板具有较佳的传输可靠性的芯片倒装固晶设备及其传输装置。

一种传输装置，用于传输柔性的软性基板，所述传输装置包括：

基板，起支撑及固定作用，所述基板具有安装面；

传输机构，安装于所述基板，并与所述安装面间隔设置，所述传输机构包括多个平行且间隔设置的传输导轨，相邻的两个所述传输导轨围设形成传输通道；

夹紧机构，设置于所述基板，所述夹紧机构用于夹紧位于所述传输通道上的软性基板；

平移机构，设置于所述基板，并与所述夹紧机构传动连接，所述平移机构用于驱动所述夹紧机构沿所述传输导轨的长度方向滑动；

控制器，与所述夹紧机构及所述平移机构通讯连接，所述控制器用于根据预设时间间隔，控制所述平移机构及所述夹紧机构启动。

在其中一个实施例中，所述传输导轨的一侧开设有滑槽，所述滑槽沿所述传输导轨的长度方向延伸，相邻的两个所述传输导轨的滑槽相对设置。

在其中一个实施例中，所述夹紧机构包括：

夹紧驱动件，所述夹紧驱动件具有输出轴，所述输出轴沿垂直于所述传输导轨的长度方向的第一方向延伸；

凸轮组件，包括第一凸轮及第二凸轮，所述第一凸轮及所述第二凸轮套设并固定于所述输出轴，且沿所述输出轴的延伸方向间隔设置；及

夹块组件，包括第一夹块及第二夹块，所述第一夹块与所述第一凸轮的边缘抵接，所述第二夹块与所述第二凸轮的边缘抵接，所述第一夹块及所述第二夹块围设形成位于所述传输通道内的夹持空间，所述夹紧驱动件驱动所述第一凸轮及所述第二凸轮旋转，可带动所述第一夹块及第二夹块沿垂直于所述传输导轨的长度方向及所述第一方向的第二方向滑动，以调节所述夹持空间的尺寸。

在其中一个实施例中，所述夹紧机构还包括安装板及抵接组件，所述抵接组件安装于所述安装板，所述抵接组件包括第一抵接件及第二抵接件，所述第一夹块设置于所述第一抵接件的一端，所述第一抵接件远离所述第一夹块的一端抵接于所述第一凸轮，所述第二夹块安装于所述第二抵接件的一端，所述第二抵接件远离所述第二夹块的一端抵接于所述第二凸轮。