[发明专利]电路连接材料、连接体、以及制造连接体的方法有效
申请号: | 201910266817.6 | 申请日: | 2012-12-21 |
公开(公告)号: | CN109949968B | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 筱原研吾;小口美佐夫;后藤泰史;藤绳贡;松田和也;立泽贵 | 申请(专利权)人: | 昭和电工材料株式会社 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01R4/04;H01R43/00;C09J9/02 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶;金鲜英 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路 连接 材料 以及 制造 方法 | ||
1.一种电路连接材料,其是含有绝缘性粘接剂、分散于该绝缘性粘接剂中的导电性粒子和聚硅氧烷微粒,并用于将具有第一基板和设置于该第一基板上的第一连接端子的第一电路部件与具有第二基板和设置于该第二基板上的第二连接端子的第二电路部件电连接并粘接的电路连接材料,
所述第一基板是IC芯片或包含热塑性树脂的柔性基板,
所述第二基板是包含从由聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯和聚萘二甲酸乙二醇酯组成的组中选出的至少一种热塑性树脂的柔性基板,并且所述第二连接端子由透明导体形成,
所述导电性粒子具有塑料粒子和被覆该塑料粒子的金属层,对所述导电性粒子进行其直径20%的压缩位移时的压缩硬度K值为0.20~0.74GPa,
对所述导电性粒子进行其直径40%的压缩位移时的压缩硬度K值为0.39~1.9GPa,
所述导电性粒子的压缩回复率是10~60%,
所述绝缘性粘接剂是通过热或光进行固化的固化性树脂,
将所述第一电路部件和所述第二电路部件电连接并粘接时,在所述第二基板上的所述第二连接端子上,通过与所述导电性粒子接触而形成有压痕。
2.根据权利要求1所述的电路连接材料,其中,所述导电性粒子不具有设置于所述金属层外侧的绝缘性树脂层。
3.根据权利要求1或2所述的电路连接材料,其中,所述绝缘性粘接剂为环氧系粘接剂。
4.根据权利要求1或2所述的电路连接材料,其中,所述绝缘性粘接剂含有通过加热或光而产生游离自由基的固化剂、以及自由基聚合性物质。
5.根据权利要求1或2所述的电路连接材料,其中,对所述导电性粒子进行其直径20%的压缩位移时的压缩硬度K值为0.29~0.74GPa。
6.根据权利要求1所述的电路连接材料,其中,所述导电性粒子进一步具有设置于所述金属层外侧的绝缘性树脂层。
7.根据权利要求1或2所述的电路连接材料,其中,所述导电性粒子的密度相对于所述绝缘性粘接剂100体积%为1~30体积%。
8.根据权利要求1或2所述的电路连接材料,其中,在170℃以下加热10秒后,在40℃时频率10Hz的储能模量E’是0.5~2.5GPa。
9.根据权利要求1或2所述的电路连接材料,其为各向异性导电性粘接剂。
10.一种连接体,其具备:具有第一基板和设置于该第一基板上的第一连接端子的第一电路部件;与所述第一电路部件对向配置、且具有第二基板和设置于该第二基板上的第二连接端子的第二电路部件;以及设置于所述第一电路部件与所述第二电路部件之间、将所述第一电路部件和所述第二电路部件电连接并粘接的粘接层,
所述第一基板是IC芯片或包含热塑性树脂的柔性基板,
所述第二基板是包含从由聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯和聚萘二甲酸乙二醇酯组成的组中选出的至少一种热塑性树脂的柔性基板,并且所述第二连接端子由透明导体形成,
所述粘接层是由权利要求1~9中任一项所述的电路连接材料形成的层,
在所述第二基板上的所述第二连接端子上,通过与所述导电性粒子接触而形成有压痕。
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