[发明专利]电路连接材料、连接体、以及制造连接体的方法

说明书

本发明提供电路连接材料、连接体、以及制造连接体的方法。所述电路连接材料是含有绝缘性粘接剂和分散于该绝缘性粘接剂中的导电性粒子，并用于将具有第一基板和设置于该第一基板上的第一连接端子的第一电路部件与具有第二基板和设置于该第二基板上的第二连接端子的第二电路部件电连接并粘接的电路连接材料。第一基板和/或第二基板是包含热塑性树脂的柔性基板，导电性粒子具有塑料粒子和被覆该塑料粒子的金属层，对导电性粒子进行其直径20％的压缩位移时的压缩硬度K值为0.20～3.2GPa。

本发明是申请号为2012105642335、申请日为2012年12月21日、发明名称为“电路连接材料、连接体、以及制造连接体的方法”的发明申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及电路连接材料、连接体、以及制造连接体的方法。

背景技术

近年来，正在进行电子部件的小型化、薄型化和高性能化，与此相伴，经济的高密度安装技术的开发正在活跃地进行。通过现有的焊料和橡胶连接器难以应对电子部件与微细电路电极的连接。因此，经常使用利用分解能优异的各向异性导电性粘接剂及其膜的连接方法。例如，在将液晶显示器(Liquid Cristal Display)的玻璃、TAB(带式自动焊接，Tape Automated Bonding)和FPC(柔性印刷电路板，Flexible Print Circuit)这样的电路部件进行连接时，通过将含有导电性粒子的各向异性导电性粘接膜夹在对向的电极间并进行加热和加压，能够一边维持同一基板上邻接电极彼此的绝缘性，一边将两基板的电极彼此电连接，而将具有微细电极的电子部件与电路部件粘接固定。

出于模块的轻量化和薄型化的要求，作为液晶显示装置和电子纸等显示模块的基板，正在进行使用塑料基板等柔性基板来代替现有的玻璃基板的研究。

专利文献1：日本特开平08-148213号公报

专利文献2：日本特开平08-124613号公报

专利文献3：日本特开平11-50032号公报

发明内容

柔性线路板通常具有包含热塑性树脂的柔性基板、以及形成于柔性基板上的电极。柔性线路板的电极主要是金属等的薄膜。

为了进行高精细电路的连接，多数情况下使用含有导电性粒子的各向异性导电性粘接剂作为电路连接材料。但是，如果使用现有的电路连接材料，则由于用于电路连接的加热和加压而存在柔性基板上的电极容易断裂或容易产生裂纹这样的问题。

因此，本发明的主要目的在于，在通过含有导电性粒子的电路连接材料来连接具有柔性基板的电路部件的情况下，充分防止柔性基板上的电极损伤。

本发明涉及一种含有绝缘性粘接剂和分散于该绝缘性粘接剂中的导电性粒子的电路连接材料。本发明的电路连接材料用于将具有第一基板和设置于该第一基板上的第一连接端子的第一电路部件与具有第二基板和设置于该第二基板上的第二连接端子的第二电路部件电连接并粘接。第一基板和/或第二基板是包含热塑性树脂的柔性基板。导电性粒子具有塑料粒子和被覆该塑料粒子的金属层(金属被覆层)。对导电性粒子进行其直径20％的压缩位移时的压缩硬度K值为例如0.20～3.2GPa。

根据本发明的电路连接材料，能得到在防止柔性基板上的电极损伤的同时将电路部件彼此电连接的连接体。

第一基板可以是IC芯片或柔性基板，第二基板可以是包含从由聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯和聚萘二甲酸乙二醇酯组成的组中选出的至少一种热塑性树脂的柔性基板。

对导电性粒子进行其直径40％的压缩位移时的压缩硬度K值可以是0.29～3.4GPa。

导电性粒子的压缩回复率可以是1～90％。

导电性粒子可以进一步具有设置于金属层外侧的绝缘性树脂层。