[发明专利]一种LED灯丝灯的灯丝封装方法在审
| 申请号： | 201910269758.8 | 申请日： | 2019-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN109873071A | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 严钱军;高基伟;郑昭章;柯凯 | 申请（专利权）人： | 杭州杭科光电集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 刘静;邱启旺 |
| 地址： | 311122 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 灯丝 封装胶 封装 紫外光固化树脂 生产周期 长期可靠性 紫外线光源 辐射固化 光引发剂 加热方式 深度固化 生产效率 照明产品 灯丝灯 新发展 质量比 溶剂 制备 固化 | ||
1.一种LED灯丝灯的灯丝封装方法，其特征在于，LED灯丝灯中的灯丝采用两步固化制成，先用紫外线光源对封装胶进行初步辐射固化，再以加热方式对封装胶进行深度固化；所述封装胶由紫外光固化树脂、光引发剂、溶剂、助剂按质量比57.5～99.9：0.1～7.5：0～30：0～5混合搅拌均匀配成。
2.根据权利要求1所述的LED灯丝灯的灯丝封装方法，其特征在于，所述封装胶在制备LED灯丝时，先在波长小于410nm的紫外线光源以50～800mj/cm2的UV能量密度进行2-5秒的初步辐射固化，再在50-150℃下烘烤0～60min。
3.根据权利要求2所述的LED灯丝灯的灯丝封装方法，其特征在于，在初步辐射固化前，还包括在50-150℃下烘烤0～30min的步骤。
4.根据权利要求1-3任一项所述的LED灯丝灯的灯丝封装方法，其特征在于，所述紫外光固化树脂分子结构式为Rx-COCHCH2，Rx为含碳原子数≥0的有机碳链。
5.根据权利要求1-3任一项所述的LED灯丝灯的灯丝封装方法，其特征在于，所述光引发剂分子结构式为R1-C6H4CO-R2，R1和R2分别为含碳原子数≥0的有机碳链。
6.根据权利要求1-3任一项所述的LED灯丝灯的灯丝封装方法，其特征在于，所述溶剂为酯、醇、酮和醚中的一种或多种按任意配比混合。
7.根据权利要求1-3任一项所述的LED灯丝灯的灯丝封装方法，其特征在于，所述助剂为消泡剂、光扩散剂、流平剂、增稠剂中的一种或多种按任意配比混合。
8.根据权利要求1-3任一项所述的LED灯丝灯的灯丝封装方法，其特征在于，所述紫外线光源为高压汞灯、无极灯或紫外激光。
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