[发明专利]一种LED灯丝灯的灯丝封装方法

说明书

本发明公开了一种LED灯丝灯的灯丝封装方法，LED灯丝灯中的灯丝采用两步固化制成，先用紫外线光源对封装胶进行初步辐射固化，再以加热方式对封装胶进行深度固化；封装胶由紫外光固化树脂、光引发剂、溶剂、助剂按质量比57.5～99.9：0.1～7.5：0～30：0～5混合搅拌均匀配成。采用本发明的制备方法，可以缩短LED灯丝的生产周期，提高LED灯丝灯的生产效率，而且灯丝和灯丝灯产品的长期可靠性更高，适应电子、照明产品的新发展。

技术领域

本发明涉及一种LED照明设备和发光元器件的制备方法，尤其涉及一种LED灯丝灯的灯丝封装方法。

背景技术

半导体发光二极管(LED)照明被认为是21世纪最具发展前景的高技术领域之一，它在引发照明革命的同时，也将为推动节能减排、建立节约型社会做出重大贡献。目前LED采用硅橡胶、环氧有机树脂进行封装，封装工艺与电阻、电容等电子元器件的封装工艺相近，以加热固化的方式完成有机树脂的聚合反应和LED的封装环节。

热固化的封装方法，可用的有机树脂种类较多，所得产品的性能优异。但是，封装树脂热固化所需的时间较长，大多需要3-5小时才能完成固化，导致LED的生产周期较长；另外，较长的固化周期中对温度的均匀性和稳定性要求也较高，有些封装胶需要在不同温度分段固化，更增加了生产和工艺控制的难度。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种LED灯丝灯的灯丝封装方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种LED灯丝灯的灯丝封装方法，LED灯丝灯中的灯丝采用两步固化制成，先用紫外线光源对封装胶进行初步辐射固化，再以加热方式对封装胶进行深度固化；所述封装胶由紫外光固化树脂、光引发剂、溶剂、助剂按质量比57.5～99.9：0.1～7.5：0～30：0～5混合搅拌均匀配成。

进一步地，所述封装胶在制备LED灯丝时，先在波长小于410nm的紫外线光源以50～800mj/cm²的UV能量密度进行2-5秒的初步辐射固化，再在50-150℃下烘烤0～60min。

进一步地，在初步辐射固化前，还包括在50-150℃下烘烤0～30min的步骤。

进一步地，所述紫外光固化树脂分子结构式为R_x-COCHCH₂，R_x为含碳原子数≥0的有机碳链。

进一步地，所述光引发剂分子结构式为R₁-C₆H₄CO-R₂，R₁和R₂分别为含碳原子数≥0的有机碳链。

进一步地，所述溶剂为酯、醇、酮和醚中的一种或多种按任意配比混合。

进一步地，所述助剂为消泡剂、光扩散剂、流平剂、增稠剂中的一种或多种按任意配比混合。

进一步地，所述紫外线光源为高压汞灯、无极灯或紫外激光。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明工艺简单，设备投入较低，可以缩短LED灯丝的生产周期，提高LED灯丝灯的生产效率，采用本发明制备方法，可以降低封装胶的固化应力，灯丝和灯丝灯产品的长期可靠性更高，适应电子、照明产品的新发展。

具体实施方式

以下通过实例进一步对本发明进行描述。

实施例1