[发明专利]显示装置及其制造方法有效
申请号: | 201910271685.6 | 申请日: | 2019-04-04 |
公开(公告)号: | CN110061028B | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 王硕宏;林俊男;高宏龙;黄朝琨;宋文清;张家铭 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/62 |
代理公司: | 北京市立康律师事务所 11805 | 代理人: | 梁挥;孟超 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种显示装置的制造方法,其特征在于,包括:
提供一基板,具有相对的一第一表面及一第二表面;
于该基板的该第一表面上形成一驱动元件层;
形成一保护层,以覆盖该驱动元件层;
在该保护层覆盖该驱动元件层的情况下,于该基板的该第二表面上形成至少一接垫;
设置至少一发光二极管元件于该驱动元件层上,以使该至少一发光二极管元件与该驱动元件层电性连接;
于该基板的一侧面上形成至少一导电线路图案,且电性连接于该驱动元件层与该至少一接垫,其中该侧面连接于该第一表面与该第二表面之间;以及
设置一驱动芯片于该基板的该第二表面上,以使该驱动芯片与该至少一接垫电性连接。
2.如权利要求1所述的显示装置的制造方法,其特征在于,更包括:
在该保护层覆盖该驱动元件层的情况下,于该基板的该第二表面上形成至少一连接线,由该至少一接垫向该基板的一边缘延伸;以及
在该保护层覆盖该驱动元件层的情况下,于该至少一接垫以及该至少一连接线上形成一绝缘层,其中该绝缘层具有一第一接触窗及一第二接触窗,分别重叠于该至少一接垫及该至少一连接线。
3.如权利要求2所述的显示装置的制造方法,其特征在于,更包括:
在形成该至少一接垫之后以及设置该至少一发光二极管元件之前,移除该保护层。
4.如权利要求3所述的显示装置的制造方法,其特征在于,移除该保护层的步骤包括:
利用一可剥除胶保护该基板的该第二表面上的该至少一接垫及该至少一连接线。
5.如权利要求1所述的显示装置的制造方法,其特征在于,该保护层的铅笔硬度大于或等于2H。
6.如权利要求1所述的显示装置的制造方法,其特征在于,该保护层的材质包括氧化铟锡、氧化锌锡、氮化硅、玻璃、聚亚酰胺、聚甲基丙烯酸甲酯或其组合。
7.如权利要求1所述的显示装置的制造方法,其特征在于,更包括:
进行一倒角工序,以使该基板具有一第一连接面,连接于该第一表面与该侧面之间,其中该至少一导电线路图案共形地覆盖该第一连接面以及该侧面。
8.如权利要求7所述的显示装置的制造方法,其特征在于,该第一连接面与该第一表面之间或该第一连接面与该侧面之间具有一内夹角,该内夹角为钝角。
9.如权利要求1所述的显示装置的制造方法,其特征在于,更包括:
形成一覆盖层,以覆盖该至少一导电线路图案。
10.一种显示装置,其特征在于,包括:
一基板,具有一第一表面、相对于该第一表面的一第二表面以及连接于该第一表面与该第二表面之间的一侧面;
一驱动元件层,设置于该基板的该第一表面上;
多个发光二极管元件,设置于该驱动元件层上,且与该驱动元件层电性连接;
多个接垫,设置于该基板的该第二表面上;
一驱动芯片,设置于多个该接垫上,且与多个该接垫电性连接;以及
多条导电线路图案,设置于该基板的该侧面上,电性连接于该驱动元件层与多个该接垫之间。
11.如权利要求10所述的显示装置,其特征在于,该基板更具有一第一连接面,连接于该第一表面与该侧面之间,其中相切于该第一连接面的一切线与相切于该第一表面的一切线具有一第一内夹角,该第一内夹角为钝角,而多条该导电线路图案共形地覆盖该第一连接面以及该侧面。
12.如权利要求11所述的显示装置,其特征在于,多条该导电线路图案的至少其中之一包括:
一第一导电部,设置于该基板的该第一连接面上;以及
一第二导电部,设置于该基板的该侧面上,其中该第一导电部与该第二导电部具有一第二内夹角,该第二内夹角为钝角。
13.如权利要求10所述的显示装置,其特征在于,更包括:
多条连接线,由多个该接垫向该基板的一边缘延伸;以及
一绝缘层,设置于多个该接垫及多条该连接线上,该绝缘层具有分别重叠于多个该接垫及多条该连接线的多个第一接触窗及多个第二接触窗,其中多条该连接线通过多个该第二接触窗电性连接于多条该导电线路图案以及通过多个该第一接触窗电性连接于多个该接垫,而该驱动芯片通过多个该第一接触窗与多个该接垫电性连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的