[发明专利]显示装置及其制造方法有效
申请号: | 201910271685.6 | 申请日: | 2019-04-04 |
公开(公告)号: | CN110061028B | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 王硕宏;林俊男;高宏龙;黄朝琨;宋文清;张家铭 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/62 |
代理公司: | 北京市立康律师事务所 11805 | 代理人: | 梁挥;孟超 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 及其 制造 方法 | ||
一种显示装置及其制造方法,其中显示装置的制造方法包括:提供基板,具有相对的第一表面及第二表面;于基板的第一表面上形成驱动元件层;形成保护层,以覆盖驱动元件层;在保护层覆盖驱动元件层的情况下,于基板的第二表面上形成至少一接垫;设置至少一发光二极管元件于驱动元件层上,以使至少一发光二极管元件与驱动元件层电性连接;于基板的侧面上形成至少一导电线路图案,且电性连接于驱动元件层与至少一接垫,其中侧面连接于第一表面与第二表面之间;以及设置驱动芯片于基板的第二表面上,以使驱动芯片与至少一接垫电性连接。
技术领域
本发明是有关于一种显示装置及其制造方法,且特别是有关于一种具有单基板且双面具有驱动元件及导电线路图案的显示装置及其制造方法。
背景技术
随着科技的进步,显示面板的屏占比(Screen-to-body Ratio)是许多消费者购买显示装置时的重要参考指标,因此提高了显示区在显示面板上所占的比例更高的显示装置的需求。然而,显示面板的周边区设有不具显示功能的周边线路,而周边线路的设置使得显示装置难以实现高屏占比。因此,目前亟需一种能解决上述问题的设计。
发明内容
本发明提供一种新型显示装置架构及其制造方法,其所制造出的显示装置可以解决不具显示功能的周边区的外围走线增加的问题,以提高显示装置的屏占比。
本发明提供一种显示装置,除了可提升显示装置的屏占比,更可进行模块化的无接缝拼接技术,由小尺寸显示装置形成大尺寸显示装置,提高显示面板的面积尺寸,达到更佳的视觉感受,且不受面板世代的限制。
本发明提供的一种显示装置的制造方法,包括:提供基板,具有相对的第一表面及第二表面;于基板的第一表面上形成驱动元件层;形成保护层,以覆盖驱动元件层;在保护层覆盖驱动元件层的情况下,于基板的第二表面上形成至少一接垫;设置至少一发光二极管元件于驱动元件上,以使至少一发光二极管元件与驱动元件电性连接;于基板的侧面上形成至少一导电线路图案,且电性连接于驱动元件与至少一接垫,其中侧面连接于第一表面与第二表面之间;以及设置驱动芯片于基板的第二表面上,以使驱动芯片与至少一接垫电性连接。
本发明的一种显示装置,包括基板、驱动元件、多个发光二极管元件、多个接垫、驱动芯片以及多条导电线路图案。基板具有第一表面、相对于第一表面的第二表面以及连接于第一表面与第二表面之间的侧面。驱动元件层设置于基板的第一表面上。发光二极管元件设置于驱动元件层上,且与驱动元件层电性连接。接垫设置于基板的第二表面上。驱动芯片设置于接垫上,且与接垫电性连接。导电线路图案设置于基板的侧面上,电性连接于驱动元件层与接垫之间。
基于上述,本发明一实施例的显示装置及其制造方法中,借由在基板的侧面上形成至少一导电线路图案,其中导电线路图案电性连接于驱动元件层与接垫之间,可以改善显示装置中的周边区的面积增加的问题,以提升显示装置的屏占比以及可进行模块化拼接。此外,本发明一实施例的显示装置的制造方法中,借由保护层覆盖驱动元件层,可以达到第一表面的驱动元件层于基板进行第二表面的后续工艺时不易被损伤的目的。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式作详细说明如下。
附图说明
图1A至图1F是依照本发明一实施例的显示装置的制造流程示意图。
图2A是图1E的显示装置的第一表面上的构件的示意图,其中图2A省略图1E的绝缘层、遮光图案及覆盖层。
图2B是图1E的显示装置的侧面上的构件的示意图,其中图2B省略图1E的覆盖层。
图2C是图1E的显示装置的第二表面上的构件的示意图,其中图2C省略图1E的覆盖层及绝缘层。
图3A至图3G是依照本发明另一实施例的显示装置的制造流程剖面示意图。
其中,附图标记:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的