[发明专利]一种用于3D打印设备的密封式快速拆装成型缸有效
申请号: | 201910271796.7 | 申请日: | 2019-04-04 |
公开(公告)号: | CN109895391B | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 丘廉芳;孙靖;李鹏;王旭琴;王飞 | 申请(专利权)人: | 上海航天设备制造总厂有限公司 |
主分类号: | B29C64/20 | 分类号: | B29C64/20;B33Y30/00 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 高志瑞 |
地址: | 200245 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 打印 设备 密封 快速 拆装 成型 | ||
1.一种用于3D打印设备的密封式快速拆装成型缸,其特征在于包括:密闭式成型舱(1)、快速拆卸装置(2)、导向轴(4)、高集成驱动模组(5)、PC工控机(7)和整体移动结构;其中,
所述整体移动结构包括加热模块(3)、支撑板(8)和成型基板(6);其中,所述成型基板(6)与所述加热模块(3)相连接,并且,所述加热模块(3)位于所述成型基板(6)的下部;所述加热模块(3)与所述支撑板(8)相连接,并且,所述支撑板(8)位于所述加热模块(3)的下部;
所述密闭式成型舱(1)通过所述快速拆卸装置(2)与真空箱体相连接;
所述整体移动结构套设于所述导向轴(4);
所述导向轴(4)的一端与所述高集成驱动模组(5)相连接;
所述高集成驱动模组(5)与整体移动结构相连接,所述高集成驱动模组能够驱动整体移动结构沿所述导向轴(4)的长度方向移动;
所述高集成驱动模组(5)设置于所述密闭式成型舱(1)内;
所述加热模块(3)和所述高集成驱动模组(5)分别通过集成线缆与所述PC工控机(7)相连接;
所述快速拆卸装置(2)包括锁定套筒(2-1)、安装套筒(2-2)、滚珠(2-3)和销轴(2-4);其中,
所述锁定套筒(2-1)安装固定于真空箱体上,用于实现所述密闭式成型舱(1)与真空箱体的快速连接与分离;
所述安装套筒(2-2)嵌设于所述锁定套筒(2-1)内;
所述安装套筒(2-2)的侧壁开设有若干个第一加工槽(2-21),所述滚珠(2-3)的数量与第一加工槽(2-21)的数量相等,每个滚珠(2-3)设置于相对应的第一加工槽(2-21)内;
所述锁定套筒(2-1)的内壁开设有与第一加工槽(2-21)相对应的第二加工槽(2-11);
所述销轴(2-4)嵌设于所述安装套筒(2-2)内;
所述销轴(2-4)沿安装套筒(2-2)向上运动时,将第一加工槽(2-21)内的滚珠(2-3)向外挤压,并落于锁定套筒(2-1)的第二加工槽(2-11)内,实现锁紧动作;所述销轴(2-4)沿安装套筒(2-2)向下运动,将第一加工槽(2-21)内的滚珠(2-3)向内移动,并从锁定套筒(2-1)的第二加工槽(2-11)内分离,实现分离动作;
所述加热模块(3)包括加热器(3-1)、温度传感器(3-2)和温调控制器(3-3);其中,
所述温度传感器(3-2)通过螺钉安装于所述加热器(3-1)上,所述温度传感器(3-2)通过线缆与所述温调控制器(3-3)相连接,实现温度的设定;
所述温调控制器(3-3)通过线缆与所述PC工控机(7)相连接,实现温度的实时监控与动态响应功能;
所述温调控制器(3-3)预设温度SV为X℃,所述温度传感器(3-2)实时反馈当前的加热器(3-1)温度;当成型基板的预热温度低于X℃时,PC工控机(7)发出加热指令并持续对成型基板进行加热;当温度达到或高于X℃时,PC工控机(7)发出停止加热指令并使得成型基板恒温;
所述高集成驱动模组(5)包括电机(4-1)、减速机(4-2)和高精度运动丝杠(4-3)和壳体(4-4);其中,
所述电机(4-1)通过联轴器与所述减速机(4-2)相连接;
所述减速机(4-2)通过联轴器与所述高精度运动丝杠(4-3)相连接;
所述高精度运动丝杠(4-3)穿过所述壳体(4-4)与整体移动结构螺纹连接;
所述电机(4-1)与所述壳体(4-4)相连接,所述减速机(4-2)设置于所述壳体(4-4)内。
2.根据权利要求1所述的用于3D打印设备的密封式快速拆装成型缸,其特征在于:所述温度传感器(3-2)为贴片式温度传感器。
3.根据权利要求1所述的用于3D打印设备的密封式快速拆装成型缸,其特征在于:若干个第一加工槽(2-21)沿所述安装套筒(2-2)的侧壁的外周均匀分布。
4.根据权利要求1所述的用于3D打印设备的密封式快速拆装成型缸,其特征在于:所述快速拆卸装置(2)安装于密闭式成型舱 (1)顶端法兰的圆孔处,用于实现密闭式成型舱(1)与真空箱体的快速拆装。
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