[发明专利]一种陶瓷馈通、焊料和焊接方法在审
| 申请号： | 201910271884.7 | 申请日： | 2019-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN110014203A | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 郑颖 | 申请（专利权）人： | 河北躬责科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K1/20;B23K35/30 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人： | 张宇峰 |
| 地址： | 050091 河北省石家庄市*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 馈通 陶瓷 钛环 焊接 焊料 固体粉料 乙基纤维素 焊接层 粘结剂 植入式医疗器件 高密度陶瓷 生物相容性 活性粉料 技术加工 制作工艺 气密性 真空炉 生产工艺 放入 金粉 申请 印刷 制作 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊料，包含：固体粉料、乙基纤维素粘结剂；
金粉，占固体粉料的95-98wt％；
活性粉料，占固体粉料的2-5wt％；
所述乙基纤维素粘结剂，加入量为固体粉料的10-40wt％。
2.根据权利要求1所述焊料，其特征在于，所述金粉的粒度为3-10微米。
3.根据权利要求1所述焊料，其特征在于，所述活性粉料为Ti粉、Zr粉、Hf粉或者Ti、Zr、Hf的氢化物粉料。
4.根据权利要求1所述焊料，其特征在于，所述活性粉料的粒度为1-5微米。
5.一种陶瓷馈通焊接方法，采用权利要求1所述焊料，其特征在于，包含以下步骤：
在陶瓷馈通片上印刷焊料，烘干；
将钛环放置在陶瓷馈通片上，放入真空炉中进行焊接。
6.根据权利要求5所述的陶瓷馈通焊接方法，其特征在于，采用氦质谱检漏仪对焊接样品进行气密性检测。
7.根据权利要求5所述陶瓷馈通焊接方法，其特征在于，在陶瓷馈通片上印刷的所述焊料的厚度为10-30微米。
8.根据权利要求5所述陶瓷馈通焊接方法，其特征在于，所述真空炉内焊接过程的的真空条件为10-3Pa，炉内温度为1000-1100℃，焊接时间为5-10分钟。
9.一种采用权利要求5～8任一所述方法的陶瓷馈通，包含：陶瓷馈通片、钛环、焊接层；
所述陶瓷馈通片固定连接钛环；
所述焊接层，是陶瓷馈通和钛环通过焊料在高温焊接下形成的金属与陶瓷的结合部。
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