[发明专利]一种陶瓷馈通、焊料和焊接方法

说明书

本申请公开了一种陶瓷馈通、焊料和焊接方法。解决了现有技术加工成本高，制作工艺复杂的问题。一种焊料，包含：固体粉料、乙基纤维素粘结剂。金粉，占固体粉料的95‑98wt％。活性粉料，占固体粉料的2‑5wt％。所述乙基纤维素粘结剂，加入量为固体粉料的10‑40wt％。一种高密度陶瓷馈通的钛环焊接方法，包含：在陶瓷馈通片上印刷焊料。将钛环放置在陶瓷馈通片上，放入真空炉中进行焊接。焊有钛环的陶瓷馈通，包含：陶瓷馈通片、钛环、焊接层。陶瓷馈通片固定连接钛环。焊接层，用于焊接陶瓷馈通片和钛环。本申请陶瓷馈通及焊接方法，在生产工艺简化，制作成本降低的前提下，产品依然能够满足植入式医疗器件的生物相容性、气密性和可靠性的要求。

技术领域

本申请涉金属陶瓷焊接，尤其涉及一种陶瓷馈通、焊料和焊接方法。

背景技术

陶瓷馈通是植入式医疗器件的核心部件，是器件电信号输入输出通道、电源供给通道和器件芯片的气密保护载体，是植入式器件赖以生存和发挥作用的关键。植入式医疗器件对陶瓷馈通的基本要求是气密性、可靠性和生物相容性。

在陶瓷馈通的实际应用中，为了能够形成气密的腔体，常需要将陶瓷馈通片与钛封口环进行焊接。

目前的陶瓷馈通片和钛环的焊接工艺复杂，需采用蒸发或溅射的方法在陶瓷片上预先制作Ti-Nb或Ti-Pt薄膜金属化环，然后再用金焊料将钛封口环焊接到陶瓷馈通片的薄膜金属化环上，这就导致整个陶瓷馈通的加工成本高、制作工艺复杂。

发明内容

本申请提出一种陶瓷馈通、焊料和焊接方法，解决了现有技术加工成本高，制作工艺复杂的问题。

本申请实施例提供一种焊料，包含：固体粉料、乙基纤维素粘结剂。金粉，占固体粉料的95-98wt％。活性粉料，占固体粉料的2-5wt％。所述乙基纤维素粘结剂，加入量为固体粉料的10-40wt％。

优选地，所述金粉的粒度为3-10微米。

优选地，所述活性粉料为Ti粉、Zr粉、Hf粉或者Ti、Zr、Hf的氢化物粉料。

进一步地，所述活性粉料的粒度为1-5微米。

另一方面，本申请实施例还提供一种陶瓷馈通的钛环焊接方法，包含以下步骤：

在陶瓷馈通片上印刷焊料，烘干。

将钛环放置在陶瓷馈通片上，放入真空炉中进行焊接。

进一步地，采用氦质谱检漏仪对焊接样品进行气密性检测。

优选地，在陶瓷馈通片上印刷的所述焊料的厚度为10-30微米。

优选地，所述真空炉内焊接过程的的真空条件为10^-3Pa，炉内温度为1000-1100℃，焊接时间为5-10分钟。

第三方面，本申请实施例还提供一种陶瓷馈通，包含：陶瓷馈通片、钛环、焊接层；

所述陶瓷馈通片固定连接钛环；

所述焊接层，是陶瓷馈通和钛环通过焊料在高温焊接下形成的金属与陶瓷的结合部。

本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

本申请的陶瓷馈通、焊料和焊接方法，在生产工艺简化，制作成本降低的前提下，产品依然能够满足植入式医疗器件的生物相容性、气密性和可靠性的要求。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为高密度陶瓷馈通的钛环焊接方法流程图；