[发明专利]散热组件、其制备方法以及电子设备

权利要求书

1.一种散热组件，其特征在于，包括：

导热基底，所述导热基底具有第一表面以及与所述第一表面相互背离的第二表面，所述第二表面设置成与发热元件的表面配合的形式；

金属基底层，所述金属基底层形成于所述第一表面；

散热片，所述散热片与所述金属基底层间隔设置，所述散热片与所述金属基底层位于所述导热基底的同侧；

固定部，所述固定部连接于所述导热基底的边缘并且朝向远离所述散热片的一侧伸出，所述固定部与所述导热基底之间形成用于容纳所述发热元件的容纳空间，所述固定部与所述发热元件的表面进行接触传热；以及

导热介质，所述导热介质位于所述散热片与所述金属基底层之间。

2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还包括围沿部，所述围沿部连接于所述散热片的边缘，且所述围沿部与所述金属基底层或所述导热基底连接，所述散热片、所述金属基底层以及所述围沿部围成介质腔，所述导热介质设置于所述介质腔内。

3.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述金属基底层由金属原料以涂覆的方式形成于所述第一表面。

4.根据权利要求3所述的散热组件，其特征在于，所述金属基底层由金属原料以喷涂的方式形成于所述第一表面。

5.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述金属基底层为铜层。

6.根据权利要求1-5任一项所述的散热组件，其特征在于，所述金属基底层的厚度小于或等于0.1mm。

7.根据权利要求2所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还包括支撑柱，所述支撑柱设置于所述介质腔内，且所述支撑柱连接于所述金属基底层以及所述散热片之间。

8.根据权利要求7所述的散热组件，其特征在于，所述支撑柱上形成有毛细结构。

9.根据权利要求1-5任一项所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还包括毛细结构层，所述毛细结构层设置于所述散热片以及所述金属基底层之间。

10.根据权利要求9所述的散热组件，其特征在于，所述毛细结构层为金属编织网。

11.如权利要求1所述的散热组件的制备方法，其特征在于，包括：

于所述导热基底的第一表面形成金属基底层；

将所述散热片与所述金属基底层相对设置，并在所述散热片与所述金属基底层之间设置导热介质。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述将所述散热片与所述金属基底层相对设置，并在所述散热片与所述金属基底层之间设置导热介质，包括：

将所述散热片焊接于所述金属基底层，并在所述散热片和所述金属基底层之间形成介质腔；

向所述介质腔内注入所述导热介质，密封所述介质腔。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述将所述散热片焊接于所述金属基底层之前，还包括：

在所述散热片朝向所述金属基底层的表面形成支撑柱。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述将所述散热片焊接于所述金属基底层之前，还包括：

在所述支撑柱上形成毛细结构。

15.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体；

发热元件，所述发热元件装配于所述壳体内；

如权利要求1-10任一项所述的散热组件，所述散热组件设置于所述壳体内，所述第二表面与所述发热元件贴合，且所述散热片与所述壳体贴合。

16.根据权利要求15所述的电子设备，其特征在于，所述壳体设置有电源仓，所述发热元件为电源，所述电源设于所述电源仓内，所述散热组件装设于所述壳体，所述导热基底至少部分覆盖所述电源仓，且所述第二表面与所述电源贴合。