[发明专利]散热组件、其制备方法以及电子设备

说明书

本申请实施例提供了一种散热组件、其制备方法以及电子设备，其中散热组件可以包括导热基底、金属基底层、散热片以及位于散热片与金属基底层之间的导热介质。导热基底具有第一表面以及与第一表面相互背离的第二表面。金属基底层形成于第一表面。散热片与金属基底层间隔设置，散热片与金属基底层位于导热基底的同侧。制备时先在导热基底的第一表面形成金属基底层；将散热片焊接于金属基底层后在散热片与金属基底层之间设置导热介质。本申请提供的散热组件、其制备方法以及电子设备，可以直接与散热设备贴合传导热量，通过导热介质直接传递至散热片向外散失，传热效率更高，更利于散热。同时还可以降低散热组件的厚度，利于电子设备的轻薄化。

技术领域

本申请涉及电子设备散热技术领域，具体涉及一种散热组件、其制备方法以及电子设备。

背景技术

电子设备的电源或者其他电子器件在工作时会产生大量的热量，带来电子设备的整体温度升高，当温度急剧升高时，存在自燃风险。现在的一些电子设备在温度升高后都会自动采取部分降低功耗的措施，这导致电子设备的运行效率下降，导致电子设备变得卡顿；同时用户握持电子设备时会有烫手情形。

发明内容

本申请的目的在于提供一种散热组件、其制备方法以及电子设备，其可以提高电子设备的散热效率。

第一方面，本申请实施例提供了一种散热组件，包括导热基底、金属基底层、散热片以及导热介质。导热基底具有第一表面以及与第一表面相互背离的第二表面。金属基底层形成于第一表面。散热片与金属基底层间隔设置，散热片与金属基底层位于导热基底的同侧，导热介质位于散热片与金属基底层之间。

第二方面，本申请实施例提供了一种上述的散热组件的制备方法，包括于导热基底的第一表面形成金属基底层；将散热片与金属基底层相对设置，并在散热片与金属基底层之间设置导热介质。

第三方面，本申请实施例提供了一种散热组件，包括导热基底、固定部、散热片以及围沿部，导热基底设有第一表面以及与第一表面相互背离的第二表面；固定部连接于导热基底的边缘，且固定部与导热基底之间形成用于容纳散热设备的容纳空间；散热片与第一表面间隔设置；围沿部连接于散热片以及导热基底之间，散热片、围沿部以及导热基底之间围成介质腔，介质腔内设置有导热介质。

第四方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括壳体、散热设备以及上述的散热组件，散热设备装配于壳体内；散热组件设置于壳体内，第二表面与散热设备贴合，且散热片与壳体贴合。

本申请提供的散热组件、其制备方法以及电子设备，导热基底可以直接与散热设备贴合传导热量，通过导热介质直接传递至散热片向外散失，传热效率更高，更利于散热。同时还可以降低散热组件的厚度，利于电子设备的轻薄化。

本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种散热组件的结构示意图；

图2是图1中的散热组件的拆分结构示意图；

图3是本申请实施例提供的又一种散热组件的结构示意图；

图4是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图5是图4中沿AA线的剖面结构图。

具体实施方式