[发明专利]阵列基板修补系统及其方法

权利要求书

1.一种阵列基板修补系统，包括:

第一电性量测站，量测所述阵列基板是否存在缺陷，其中所述缺陷包括点缺陷、断线缺陷和粒子缺陷；

镭射修补机，连接所述第一电性量测站，对具有所述点缺陷的所述阵列基板进行修补，所述镭射修补机分流其余非具有所述点缺陷的所述阵列基板；

镭射长线机，连接所述镭射修补机，对具有所述断线缺陷的所述阵列基板进行长线修补；以及

研磨机，连接所述镭射修补机，对具有所述粒子缺陷的所述阵列基板进行研磨。

2.如权利要求1所述的阵列基板修补系统，其特征在于，所述粒子缺陷叠设在薄膜晶体管的金属导线上，所述粒子缺陷通过所述研磨机的激光磨低或磨除，使所述金属导线保持电性导通。

3.如权利要求2所述的阵列基板修补系统，其特征在于，当所述阵列基板的栅极扫描线或源漏极数据线断线时，通过所述镭射长线机在所述栅极扫描线或所述源漏极数据线上的开口部熔接修补成U或I字型长线，使得断开的所述栅极扫描线或所述源漏极数据线恢复电性连接。

4.如权利要求1所述的阵列基板修补系统，其特征在于，还包括:

虚拟做账站，分别接收从所述镭射长线机和所述研磨机修补后的所述阵列基板；

分出重测站，连接所述虚拟做账站并检测出异常的所述阵列基板；

第二电性量测站，连接所述分出重测站并对上述异常的所述阵列基板再次量测；以及

出货站，连接所述分出重测站，当所述分出重测站检测所述阵列基板正常时，即通过所述出货站出货。

5.如权利要求4所述的阵列基板修补系统，其特征在于，所述第二电性量测站还连接所述镭射修补机，通过所述镭射修补机进行所述点缺陷的修补，并根据所述缺陷种类再次分流至所述镭射长线机或所述研磨机。

6.如权利要求1所述的阵列基板修补系统，其特征在于，所述第一电性量测站和第二电性量测站分别为自动量测系统(ATS，automatic test system)，所述研磨机为镭射研磨机。

7.一种阵列基板修补方法，包括以下步骤：

S10、提供第一电性量测站，通过所述第一电性量测站量测所述阵列基板是否存在缺陷，其中所述缺陷包括点缺陷、断线缺陷和粒子缺陷；

S20、提供镭射修补机，所述镭射修补机连接所述第一电性量测站，所述镭射修补机对具有所述点缺陷的所述阵列基板进行修补，并分流其余非具有所述点缺陷的所述阵列基板；

S30、提供镭射长线机，所述镭射长线机连接所述镭射修补机，所述镭射长线机对具有所述断线缺陷的所述阵列基板进行长线修补；以及

S40、提供研磨机，所述研磨机连接所述镭射修补机，所述研磨机对具有所述粒子缺陷的所述阵列基板进行研磨。

8.如权利要求7所述的阵列基板修补方法，其特征在于，在步骤S30中，将具有所述断线缺陷的所述阵列基板都进入所述镭射长线机进行长线；在步骤S40中，将具有所述粒子缺陷的所述阵列基板都进入所述研磨机进行研磨，且研磨后不再进入所述镭射长线机中。

9.如权利要求7所述的阵列基板修补方法，其特征在于，还包括以下步骤:S50、提供虚拟做账站，所述虚拟做账站分别接收从所述镭射长线机和所述研磨机修补后的所述阵列基板；

S60、提供分出重测站，所述分出重测站连接所述虚拟做账站并检测出异常的所述阵列基板；

S70、提供第二电性量测站，所述第二电性量测站连接所述分出重测站并对上述异常的所述阵列基板再次量测；以及

S80、提供出货站，所述出货站连接所述分出重测站，当所述分出重测站检测所述阵列基板正常时，即通过所述出货站出货。