[发明专利]电路板及电子设备

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括母板、载板及子板，所述载板贴设于所述母板，所述子板贴设于所述载板远离所述母板的一面，以使得所述母板与所述子板之间通过所述载板电连接，所述载板包括第一表面、第二表面及第一侧表面，所述第一表面靠近所述母板，所述第二表面靠近所述子板，所述第一侧表面位于所述第一表面与所述第二表面之间，且所述第一侧表面设置有第一屏蔽层，所述第一屏蔽层用于隔离所述载板的电磁干扰信号。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一侧表面与所述母板靠近所述载板的一面连接，并与所述子板靠近所述载板的一面连接。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述母板与所述子板二者中至少一者的第二侧表面部分与所述载板的第一侧表面平齐，所述第二侧表面与所述第一侧表面平齐的部分区域设置有第二屏蔽层，所述第二屏蔽层与所述第一屏蔽层电连接。

4.根据权利要求1-3任一所述的电路板，其特征在于，所述载板设置有贯穿所述载板的导电通道，所述导电通道的两端分别电连接所述母板与所述子板，所述第一屏蔽层用于隔离所述导电通道产生的电磁干扰信号。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述导电通道的两端设置有第一焊盘、第二焊盘，所述第一焊盘设置于所述第一表面，所述第二焊盘设置于所述第二表面，所述母板靠近所述载板的一面设置有第三焊盘，所述第三焊盘与所述第一焊盘电连接，所述子板靠近所述载板的一面设置有第四焊盘，所述第四焊盘与所述第二焊盘电连接。

6.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述母板靠近所述载板的一面设置有第一引脚，所述子板靠近所述载板的一面设置有第二引脚，所述第一引脚插设于所述导电通道，所述第二引脚插设于所述导电通道，且所述第一引脚、所述第二引脚均与所述导电通道电连接，以使得所述导电通道的两端分别电连接所述母板与所述子板。

7.根据权利要求1-3任一所述的电路板，其特征在于，所述载板开设有贯穿所述载板的通孔，所述母板靠近所述载板的一面设置有第一引脚，所述第一引脚穿设于所述通孔并延伸至所述子板，以使得所述第一引脚的两端分别电连接所述母板与所述子板；或者，

所述子板靠近所述载板的一面设置有第二引脚，所述第二引脚穿设于所述通孔并延伸至所述母板，以使得所述第二引脚的两端分别电连接所述母板与所述子板；

所述第一屏蔽层用于隔离所述第一引脚或所述第二引脚产生的电磁干扰信号。

8.根据权利要求1-3任一所述的电路板，其特征在于，所述第一屏蔽层的厚度为0.1mm-1.0mm，所述第二屏蔽层的厚度为0.1mm-1.0mm。

9.根据权利要求1-3任一所述的电路板，其特征在于，所述第一屏蔽层呈网格状或板状设置，所述第二屏蔽层呈网格状或板状设置。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体及电路板，所述电路板固定于所述壳体并包括母板、载板及子板，所述载板贴设于所述母板，所述子板贴设于所述载板远离所述母板的一面，以使得所述母板与所述子板之间通过所述载板电连接，所述载板包括第一表面、第二表面及第一侧表面，所述第一表面靠近所述母板，所述第二表面靠近所述子板，所述第一侧表面位于所述第一表面与所述第二表面之间，且所述第一侧表面设置有第一屏蔽层，所述第一屏蔽层用于隔离所述载板的电磁干扰信号。