[发明专利]电路板及电子设备

说明书

本申请提供了电路板及电子设备，该电路板包括母板、载板及子板，载板贴设于母板，子板贴设于载板远离母板的一面，以使得母板与子板之间通过载板电连接，载板包括第一表面、第二表面及第一侧表面，第一表面靠近母板，第二表面靠近子板，第一侧表面位于第一表面与第二表面之间，且第一侧表面设置有第一屏蔽层，第一屏蔽层用于隔离载板的电磁干扰信号。通过上述方式，不仅可以使得母板、载板及子板形成层叠结构，从而减小电路板在水平方向上的尺寸，还可以避免电磁干扰信号从载板的第一侧表面泄漏，从而增加电路板的可靠性。

技术领域

本申请涉及电子设备的技术领域，具体是涉及电路板及电子设备。

背景技术

随着电子设备的不断发展，其内部除了设置处理器、电池、天线及扬声器等传统组件之外，一般还会设置摄像头模组、指纹模组等功能组件，这些功能组件通过电路板与处理器等电连接，以使得电子设备能够实现丰富多彩的功能。进一步地，由于消费者不断地追求大屏幕及小厚度的电子设备，电子设备在为消费者实现丰富多彩的功能的同时，其内部已经十分拥挤，为此，电子设备的内部结构也在不断优化。

发明内容

本申请实施例提供了一种电路板，该电路板包括母板、载板及子板，载板贴设于母板，子板贴设于载板远离母板的一面，以使得母板与子板之间通过载板电连接，载板包括第一表面、第二表面及第一侧表面，第一表面靠近母板，第二表面靠近子板，第一侧表面位于第一表面与第二表面之间，且第一侧表面设置有第一屏蔽层，第一屏蔽层用于隔离载板的电磁干扰信号。

本申请的有益效果是：本申请提供的电路板包括母板、载板及子板，载板贴设于母板，子板贴设于载板远离母板的一面，以使得母板与子板之间通过载板电连接，载板包括第一表面、第二表面及第一侧表面，第一表面靠近母板，第二表面靠近子板，第一侧表面位于第一表面与第二表面之间，且第一侧表面设置有第一屏蔽层，第一屏蔽层用于隔离载板的电磁干扰信号。通过上述方式，不仅可以使得母板、载板及子板形成层叠结构，从而减小电路板在水平方向上的尺寸，还可以避免电磁干扰信号从载板的第一侧表面泄漏，从而增加电路板的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请提供的电路板第一实施例的结构示意图；

图2是图1中母板的结构示意图；

图3是图1中载板的结构示意图；

图4是图1中子板的结构示意图；

图5是图1中电路板沿着V-V方向的截面示意图；

图6是本申请提供的电路板第二实施例的截面示意图；

图7是图6中母板的结构示意图；

图8是图6中载板的结构示意图；

图9是图6中子板的结构示意图；

图10是本申请提供的电路板第三实施例的结构示意图；

图11是本申请提供的电路板第四实施例的截面示意图；

图12是本申请提供的电子设备第一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。