[发明专利]可锁止的晶圆片放置架

说明书

本发明实施例公开了一种可锁止的晶圆片放置架。本发明的晶圆片放置架，包括：放置架本体和第一机械抽头，放置架本体的左右侧板上对应设有多组放置槽，用于水平放置晶圆片，放置架本体的左侧板上设有竖直的第一滑槽，第一机械抽头设有多组与放置槽对应的多组第一进入槽，第一机械抽头可移动的设置在第一滑槽内。本发明的晶圆片放置架，第一机械抽头上升时，第一进入槽与放置槽相互连通，晶圆片可放入和取出放置架本体；第一机械抽头在重力作用下下降时，第一进入槽与放置槽相互错开，放置架本体内的晶圆片被第一机械抽头阻挡锁止，晶圆片不会从放置架本体内滑出，保证晶圆片不被损坏。

技术领域

本发明实施例涉及半导体技术领域，具体涉及一种可锁止的晶圆片放置架。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用导电银胶贴装到相应的基板架(引线框架)的小岛上，再利用超细的金属(金银铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead)，并构成所要求的电路。

生产过程中的晶圆片放置时，放置在晶圆片放置架上。晶圆片放置架上设有多个放置槽(格层)，晶圆片水平放置在放置架两侧对应的放置槽上。

本申请的发明人发现，现有技术中的晶圆片放置架，放置架在搬运、移动时，放置架内的晶圆片容易从放置架上滑落，造成晶圆片的损坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可锁止的晶圆片放置架，使放置架在搬运和移动时，放置架内的晶圆片不会从放置架上滑落。

本发明实施例提供一种可锁止的晶圆片放置架，包括：放置架本体和第一机械抽头；

所述放置架本体包括顶板、底板、第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和所述第二侧板上对应设有多组放置槽，对应的一组左放置槽与右放置槽位于相同高度，用于水平放置晶圆片；

所述第一侧板上设有竖直的第一滑槽；

所述第一机械抽头设有与所述多组放置槽对应的多组第一进入槽；

所述第一机械抽头可移动的设置在所述第一滑槽内，且所述第一机械抽头下降时，所述第一进入槽与所述放置槽相互错开，用于使所述放置槽阻断，所述第一机械抽头上升时，所述第一进入槽与所述放置槽相互连通，使所述放置槽开放。

在一种可行的方案中，还包括：第一联锁机构和第一防刮伤治具；

所述第一联锁机构设置在所述第一侧板的上部，用于触发时带动所述第一机械抽头上升；

所述第一防刮伤治具用于放置在所述第一侧板上，并使所述第一防刮伤治具位于所述第一侧板的前端；

所述第一防刮伤治具上设有多组第一校准槽，所述第一校准槽的高度大于晶圆片的厚度，且小于两块晶圆片的厚度；

所述多组第一校准槽与所述多组放置槽对应，且第一校准槽的底面与对应的放置槽的底面位于同一平面，所述第一校准槽用于供晶圆片插入；

且所述第一防刮伤治具放置在所述第一侧板上时，触发所述第一联锁机构，使所述第一机械抽头上升。

在一种可行的方案中，所述第一机械抽头的顶部设有第一挡条；

所述第一联锁机构包括：第一左固定块、第一右固定块、第一转轴和第一活动块；

所述第一左固定块和所述第一右固定块分别设置在所述第一机械抽头的左右两侧；

所述第一转轴的一端与所述第一左固定块连接，所述第一转轴的另一端与所述第一右固定块连接；