[发明专利]天线模组及电子设备

权利要求书

1.一种天线模组，应用于具有三维曲面壳体的电子设备中，其特征在于，所述三维曲面壳体包括中框及后盖，所述后盖为弧形盖，包括：

承载件，所述承载件具有呈弧形的第一承载面，所述第一承载面用于与所述后盖适配；

辐射体，所述辐射体呈弧形弯折，所述辐射体设于所述第一承载面上，且所述辐射体与所述第一承载面共形，所述辐射体用于接收激励信号，以在预设方向内收发天线信号；所述辐射体的形状随着所述承载件的所述第一承载面的渐变而发生渐变，实现了所述辐射体发射或接收的波束倾斜，增大所述辐射体的波束覆盖范围；

馈电体，设置于所述承载件上且与所述承载件共形，与所述辐射体间隔设置，并与所述辐射体耦合，以将所述激励信号馈入所述辐射体。

2.如权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述馈电体设于所述第一承载面上且与所述第一承载面共形。

3.如权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述承载件还具有与所述第一承载面相背设置的第二承载面，所述馈电体设于所述第二承载面上，且与所述第二承载面共形，所述馈电体与所述辐射体在所述承载件上的正投影至少部分重叠。

4.如权利要求3所述的天线模组，其特征在于，所述承载件还具有贯穿所述第一承载面和所述第二承载面的过孔，所述过孔内设有导电部，所述辐射体和所述馈电体通过所述导电部电连接。

5.如权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述天线模组还包括射频芯片和匹配电路，所述射频芯片通过所述匹配电路电连接所述馈电体，所述射频芯片用于产生所述激励信号。

6.如权利要求5所述的天线模组，其特征在于，所述射频芯片和所述匹配电路位于所述第一承载面上，且与所述第一承载面共形。

7.如权利要求5所述的天线模组，其特征在于，所述承载件还具有与所述第一承载面相背设置的第二承载面，所述射频芯片和所述匹配电路位于所述第二承载面上，且与所述第二承载面共形。

8.如权利要求1～7任意一项所述的天线模组，其特征在于，所述辐射体包括多个阵列排布的辐射单元，相邻的两个所述辐射单元之间相间隔，每个所述辐射单元在所述激励信号的作用下收发毫米波天线信号。

9.如权利要求1～7任意一项所述的天线模组，其特征在于，所述承载件为柔性电路板，所述柔性电路板上的弧面区域形成所述第一承载面。

10.如权利要求9所述的天线模组，其特征在于，所述天线模组还包括弧形支架，所述柔性电路板贴合于所述弧形支架上。

11.如权利要求1～7任意一项所述的天线模组，其特征在于，所述承载件为硬质电路板，所述硬质电路板的弧面区域形成所述第一承载面。

12.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括三维曲面壳体、主电路板及如权利要求1～11任意一项所述的天线模组，所述后盖包括至少一个弧形部，所述弧形部与所述主电路板之间形成不规则间隙，所述天线模组设于所述不规则间隙中，且所述第一承载面与所述弧形部相对设置。

13.如权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述弧形部的内表面具有第一弧面，所述第一承载面与所述第一弧面共形。

14.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括支架，所述支架设于所述主电路板上且位于所述主电路板与所述第一弧面之间，所述天线模组固定于所述支架上。

15.如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述支架的材质为导电材质，所述支架电连接所述天线模组与所述主电路板。