[发明专利]天线模组及电子设备

说明书

本申请提供了一种天线模组，应用于具有三维曲面壳体的电子设备，包括：承载件，所述承载件具有弧形的第一承载面，所述第一承载面用于与所述三维曲面壳体适配；及辐射体，所述辐射体设于所述第一承载面上，且所述辐射体与所述第一承载面共形，所述辐射体用于接收激励信号，以在预设方向内收发天线信号。本申请还提供了一种电子设备。通过将辐射体与承载件的弧面共形设计，形成弧形弯折的辐射体，以使辐射体能够在预设方向上辐射或接收天线信号，增加了辐射体的波束覆盖范围，进而增加了天线模组的波束空间覆度，增加电子设备的通讯性能。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，具体涉及一种天线模组及电子设备。

背景技术

对于电子设备的天线而言，越广的空间覆盖越有助于用户的无线体验，但越广的空间覆盖，则往往需要牺牲电子设备外形设计的极致性与吸引力，故在天线波束广覆盖度与电子设备整体竞争力两者间需做适当的权衡。如何设计天线结构，以使在有限的空间内提高天线的波束覆盖范围，以提高电子设备的通讯性能，成为需要解决的技术问题。

发明内容

本申请提供了一种能够在有限的空间内提高天线的波束覆盖范围的天线模组，以提高通讯性能的电子设备。

一方面，本申请提供了一种天线模组，应用于具有三维曲面壳体的电子设备，包括：

承载件，所述承载件具有弧形的第一承载面，所述第一承载面用于与所述三维曲面壳体适配；及

辐射体，所述辐射体设于所述第一承载面上，且所述辐射体与所述第一承载面共形，所述辐射体用于接收激励信号，以在预设方向内收发天线信号。

另一方面，本申请提供了一种电子设备，所述电子设备包括所述的天线模组，所述电子设备还包括三维曲面壳体及主电路板，所述三维曲面壳体与所述主电路板之间形成间隙，所述天线模组设于所述间隙中。

再一方面，本申请提供了一种电子设备，包括：

三维曲面壳体，所述三维曲面壳体的内表面包括第一弧形部和第二弧形部，所述第一弧形部和所述第二弧形部相互对称设置；

第一毫米波模组，包括第一承载件及设于所述第一承载件上的第一辐射阵列，所述第一承载件和所述第一辐射阵列设置于所述第一弧形部，并与所述第一弧形部共形，所述第一辐射阵列用于在第一方向范围内收发毫米波信号；及

第二毫米波模组，包括第二承载件及第二辐射阵列，所述第二承载件及所述第二辐射阵列设置于所述第二弧形部，并与所述第二弧形部共形，所述第二辐射阵列用于在第二方向范围内收发毫米波信号。

通过将辐射体与承载件的弧面共形设计，以使辐射体的形状随着承载件的弧面的渐变而发生渐变，巧妙地利用了承载件的弧面的位置，以使天线模组的结构更加紧凑；通过将辐射体设于承载件上，以形成弧形弯折的辐射体，以使辐射体能够预设方向上辐射或接收天线信号，增加了辐射体的波束覆盖范围，进而增加了天线模组的波束空间覆度，增加电子设备的通讯性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

图2是本申请实施例提供的一种电子设备的第一种截面图。

图3是本申请实施例提供的一种电子设备的第二种截面图。

图4是本申请实施例提供的一种天线模组的第一种局部放大图。

图5是本申请实施例提供的一种天线模组的第二种局部放大图。

图6是本申请实施例一提供的一种天线模组的局部放大图。