[发明专利]一种基于液体树脂的PCB板制作方法在审
| 申请号： | 201910279537.9 | 申请日： | 2019-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN110113898A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 乔迪克森;莫锡焜;唐子全;孙丽丽;钱传甫;朱华明 | 申请（专利权）人： | 沪士电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/38 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林;俞翠华 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 液体树脂 第一内层 芯板 半固化片 蚀刻 覆铜板 棕化 覆铜板表面 爆板分层 芯板表面 厚铜板 厚铜层 结合力 烘烤 树脂 涂覆 压合 原浆 填充 包围 流动 | ||
1.一种基于液体树脂的PCB板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)蚀刻第一内层芯板，所述第一内层芯板表面的覆铜板厚>2OZ；
(2)将液体树脂涂覆在蚀刻后的覆铜板表面上，使得液体树脂的厚度与覆铜板的铜厚度之差在设定范围内，并在设定的温度下进行烘烤，直至液体树脂不流动，得到涂有液体树脂的第一内层芯板；
(3)对所述涂有液体树脂的第一内层芯板进行棕化；
(4)在相邻的半固化片之间放置所述棕化后的涂有液体树脂的第一内层芯板，然后进行压合，形成PCB板。
2.根据权利要求1所述的一种基于液体树脂的PCB板制作方法，其特征在于：所述将液体树脂涂覆在蚀刻后的覆铜板表面上，具体为：
采用喷淋、印刷或浸润中的任一种方式将液体树脂涂覆于蚀刻后的覆铜板表面上。
3.根据权利要求1所述的一种基于液体树脂的PCB板制作方法，其特征在于：所述在设定的温度下进行烘烤，具体为：
采用隧道式烘烤方式从70-150度往返循环烘烤。
4.根据权利要求1所述的一种基于液体树脂的PCB板制作方法，其特征在于：所述使得液体树脂的厚度与覆铜板的厚度之差在设定范围内，具体为：
使得液体树脂的厚度与覆铜板的铜厚度之差在5um以内。
5.根据权利要求4所述的一种基于液体树脂的PCB板制作方法，其特征在于：所述使得液体树脂的厚度与覆铜板的铜厚度之差在设定范围内，具体为：
将液体树脂涂覆在蚀刻后的第一内层芯板上，所述使得液体树脂的厚度与覆铜板的铜厚度相等。
6.根据权利要求1所述的一种基于液体树脂的PCB板制作方法，其特征在于：所述步骤(1)中还包括：蚀刻第二内层芯板，所述第二内层芯板表面的覆铜板厚<2OZ；
所述步骤(3)中还包括：对未涂覆树脂的第二内层芯板进行棕化。
7.根据权利要求6所述的一种基于液体树脂的PCB板制作方法，其特征在于：所述步骤(4)中还包括：在相邻的半固化片之间放置棕化后的未涂覆有树脂的第二内层芯板，最后进行统一压合，形成PCB板。
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