[发明专利]一种基于液体树脂的PCB板制作方法

说明书

本发明公开了一种基于液体树脂的PCB板制作方法，包括：蚀刻第一内层芯板，所述第一内层芯板表面的覆铜板厚>2OZ；将液体树脂涂覆在蚀刻后的覆铜板表面上，使得液体树脂的厚度与覆铜板的铜厚度之差在设定范围内，并在设定的温度下进行烘烤，直至液体树脂不流动，得到涂有液体树脂的第一内层芯板；对所述涂有液体树脂的第一内层芯板进行棕化；在相邻的半固化片之间放置所述棕化后的涂有液体树脂的第一内层芯板，然后进行压合，形成PCB板。本发明无需使用多张半固化片，直接采用原浆液体树脂填充，即整个厚铜层线路被树脂包围，相较于现有技术中存半固化片的方法而言，其结合力更加牢固，从而大大降低了厚铜板爆板分层的风险。

技术领域

本发明属于领域，具体涉及一种基于液体树脂的PCB板制作方法。

背景技术

PCB板的制备过程中，对于铜厚的处理是一个较为关键的工序。申请号为201820107620.9的中国实用新型专利中公开了一种厚铜PCB，包括多块层叠设置的芯板，其中最外层的两块芯板外设置有铜箔，铜箔与芯板之间、芯板与芯板之间均设有第一半固化片，所述芯板包括厚铜层，各芯板厚铜层所在侧设有与其相邻的第二半固化片，所述第二半固化片上设有与其对应的厚铜层图形相反的锣带，所述铜箔及多块芯板通过所述第一半固化片、第二半固化片压合连接。采用锣PP叠层设计，压合过程中较大无铜区填胶厚度实际为：铜厚-锣PP理论压合厚度，相比传统制作方法，芯板无铜区填胶量大大增加，可有效的解决厚铜PCB较大无铜区因素带来在压合过程中树脂流动填充不足的压合空洞和厚度不均问题，可见，该专利中采用的是多次压合的方式来处理铜厚的问题。

现有技术中为了解决铜厚问题，采用多张半固化片叠于两层厚铜芯板之间，存在树脂穿透的能力局限性，容易出现线路间隙缺胶问题，其次即使不缺胶，线路的拐角也会碰触到玻璃布，从而玻璃布与线路间的奶油层厚度不足10um，那此板在终端的使用过程中会有很严重的可靠性问题，例如分层或CAF等等。

发明内容

针对上述问题，本发明提出一种基于液体树脂的PCB板制作方法，无需使用多张半固化片，直接采用原浆液体树脂填充，即整个厚铜层线路被树脂包围，相较于现有技术中存半固化片的方法而言，其结合力更加牢固，从而大大降低了厚铜板爆板分层的风险。

为了实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

一种基于液体树脂的PCB板制作方法，包括以下步骤：

(1)蚀刻第一内层芯板，所述第一内层芯板表面的覆铜板厚>2OZ；

(2)将液体树脂涂覆在蚀刻后的覆铜板表面上，使得液体树脂的厚度与覆铜板的铜厚度之差在设定范围内，并在设定的温度下进行烘烤，直至液体树脂不流动，得到涂有液体树脂的第一内层芯板；

(3)对所述涂有液体树脂的第一内层芯板进行棕化；

(4)在相邻的半固化片之间放置所述棕化后的涂有液体树脂的第一内层芯板然后进行压合，形成PCB板。

优选地，所述将液体树脂涂覆在蚀刻后的覆铜板表面上，具体为：

采用喷淋、印刷或浸润中的任一种方式将液体树脂涂覆于蚀刻后的覆铜板表面上。

优选地，所述在设定的温度下进行烘烤，具体为：

采用隧道式烘烤方式从70-150度往返循环烘烤。

优选地，所述使得液体树脂的厚度与覆铜板的厚度之差在设定范围内，具体为：

使得液体树脂的厚度与覆铜板的铜厚度之差在5um以内。

优选地，所述使得液体树脂的厚度与覆铜板的铜厚度之差在设定范围内，具体为：

将液体树脂涂覆在蚀刻后的第一内层芯板上，所述使得液体树脂的厚度与覆铜板的铜厚度相等。