[发明专利]化学品替换系统在审
| 申请号： | 201910280992.0 | 申请日： | 2019-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN110970291A | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 陈裕凯;袁芳围;高克斌;王希鸣;叶书佑;吴立仁;于之躍 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 化学品 替换 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种化学品替换系统，其特征在于，包含：
一计算机系统，配置为：
接收替换一或多个化学品容器的一请求信号；和
基于该请求信号发送一指令；以及
一传送模块，包含：
一支持器，配置为支持该一或多个化学品容器；
一门单元，配置为响应该指令而打开；和
一传送单元，配置为响应该指令而弹出该支持器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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