[发明专利]化学品替换系统

说明书

本公开内容的实施方式描述了自动替换光阻瓶的化学品替换系统和方法。化学品替换系统包括计算机系统和传送模块。计算机系统可以接收替换一或多个化学品容器的请求信号，并发送指令至传送模块。传送模块由计算机系统控制，传送模块可以包括：配置为支持一或多个化学品容器的支持器；配置为响应指令而打开的门单元；以及配置为响应指令而弹出支持器的传送单元，以进行替换。化学品替换系统可以更包括自动载具，其配置为替换在弹出的支持器中的一或多个化学品容器。

技术领域

本公开内容系关于用于半导体制造的化学品替换系统。

背景技术

半导体集成电路(IC)制造涉及许多制程，包括光刻制程。光阻(PR)是光刻制程中的关键组件。光阻用于半导体制造过程的各个阶段，以在晶圆上形成图案。于再填充/替换光阻时，历来光阻瓶(例如，含有光阻的瓶子，用于半导体制造用途)为手动替换。然而，手动替换光阻瓶可能是耗时且昂贵的，并且易受人为错误和损坏的影响。

发明内容

本公开内容提供了一种化学品替换系统，包含计算机系统和传送模块。计算机系统配置为：接收替换一或多个化学品容器的请求信号；以及基于请求信号发送指令；传送模块包含支持器、门单元、和传送单元。支持器配置为支持一或多个化学品容器。门单元配置为响应指令而打开。传送单元配置为响应指令而弹出支持器。

附图说明

本公开内容的各方面，可由以下的详细描述，并与所附图式一起阅读，而得到最佳的理解。值得注意的是，根据产业界的普遍惯例，各个特征并未按比例绘制。事实上，为了清楚地说明和讨论，各个特征的尺寸可能任意地增加或减小。

图1绘示了根据一些实施方式的示例性的化学品替换系统。

图2A和图2B绘示了根据一些实施方式的示例性的放置传感器结构。

图3绘示了根据一些实施方式的示例性的支持器、示例性的卷绕装置、和示例性的分配系统的俯视图。

图4绘示了根据一些实施方式的示例性的光阻瓶替换方法。

图5绘示了用于实现各实施方式的示例性的计算机系统。

具体实施方式

以下的公开内容提供了不同的实施方式或实施例，以实现所提供的标的之不同的特征。以下描述组件和配置的具体实施例，以简化本公开内容。当然，这些仅是实施例，并不旨在限制本公开内容。例如，在随后的描述中，形成第一特征高于第二特征，可包括第一和第二特征以直接接触形成的实施方式，且也可包括附加的特征设置于第一和第二特征之间，因此第一和第二特征不是直接接触的实施方式。此外，本公开内容可在各个实施例中重复标示数字和/或字母。这样的重复，并不是意指所讨论的各个实施方式之间和/或配置之间的关系。

此外，为了便于描述一个组件或特征与另一个组件或特征之间，如图式中所绘示的关系，在此可能使用空间上的相对用语，诸如“之下”、“下方”、“低于”、“之上”、“上方”、“高于”、和类似用语。除了图式中绘示的方向之外，空间上的相对用语旨在涵盖装置在使用中或操作中的不同方向。设备可以有其他方向(旋转90度或其他方向)，并且此处所使用的空间上相对用语也可以相应地解释。

本文所使用的“约”表示一给定量的数值，其可以基于与主题半导体装置相关联的特定技术节点而变化。根据特定的技术节点，用语“约”可以表示一给定量的数值在例如数值的5-30％之内变化(例如，数值的±5％、±10％、±20％、或±30％)。