[发明专利]一种阻燃型覆铜板及其制备方法

权利要求书

1.一种适用于PCB无铅制程的无卤环保阻燃型覆铜板，所述覆铜箔层压板由粘合剂，玻璃纤维布和铜箔制备而成，所述粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其中，所述固形物的重量百分含量为52-81％，有机溶剂为余量，其特征在于，所述固形物由以下重量百分含量的组分组成：

2.如权利要求1所述的一种适用于PCB无铅制程的无卤环保阻燃型覆铜板，其特征在于，所述含磷环氧树脂包括DOPO型环氧树脂、DOPO-HQ型环氧树脂或DOPO-NQ型环氧树脂中的任意一种或多种。

3.如权利要求1所述的一种适用于PCB无铅制程的无卤环保阻燃型覆铜板，其特征在于，所述异氰酸改性的环氧树脂树脂包括芳香族二苯甲烷二异氰酸酯MDI改性的环氧树脂或甲苯二异氰酸酯TDI改性环氧树脂中的任意一种或多种，所述异氰酸改性的环氧树脂树脂的物性要求为：环氧当量EEW(g/eq)为260～320；可水解氯(p丙二醇甲醚)为300MAX；固形份(wt％)为73～77。

4.如权利要求1所述的一种适用于PCB无铅制程的无卤环保阻燃型覆铜板，其特征在于，所述苯氧树脂的物性要求为：环氧当量EEW(g/eq)为350～400；可水解氯(p丙二醇甲醚)为500MAX；固形份(wt％)为25～35。

5.如权利要求1所述的一种适用于PCB无铅制程的无卤环保阻燃型覆铜板，其特征在于，所述含磷酚醛树脂树脂具体为物性要求为：环氧当量EEW(g/eq)为330～560；可水解氯(p丙二醇甲醚)为300MAX；磷含量(wt％)为8-10；固形份(wt％)为54～60的双酚A型含磷酚醛树脂。

6.如权利要求1所述的一种适用于PCB无铅制程的无卤环保阻燃型覆铜板，其特征在于，所述环氧树脂固化促进剂包括2-乙基-4-甲基咪唑和2-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑中的任意一种或多种，且用量为整个固体量的0.005～0.1wt％。

7.如权利要求1所述的一种适用于PCB无铅制程的无卤环保阻燃型覆铜板，其特征在于，所述磷酸酯类阻燃剂包括日本大八化学的PX-200。

8.如权利要求1所述的一种适用于PCB无铅制程的无卤环保阻燃型覆铜板，其特征在于，所述无机填料包括滑石、石英粉、陶瓷粉、氢氧化铝、金属氧化物颗粒如二氧化硅、粘土、氮化硼当中的任意一种或多种。

9.如权利要求1所述的一种适用于PCB无铅制程的无卤环保阻燃型覆铜板，其特征在于，所述有机溶剂为丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、乙二醇甲醚及丙二醇甲醚中的任意一种或多种。

10.如权利要求1-9当中任意一项所述的一种适用于PCB无铅制程的无卤环保阻燃型覆铜板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：粘合剂制备步骤：

1)按配方量在搅拌槽内加入部分有机溶剂及双氰胺固化剂、磷酸酯类阻燃剂，开启搅拌器，转速700～1500转/分，保持持续搅拌并控制槽体温度在20～50℃，再加入无机填料，添加完毕后持续搅拌80～120分钟；

2)在搅拌槽内按配方量依次加入含磷环氧树脂、异氰酸改性的环氧树脂、苯氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂和酚醛树脂，加料过程中保持以1000～1500转/分转速搅拌，添加完毕后开启高效剪切及乳化1～3小时，同时进行冷却水循环以保持控制槽体温度在20～50℃；

3)按配方量称取环氧树脂固化促进剂，将其加入到剩余的有机溶剂中，完全溶解后，将该溶液加入搅拌槽内，并持续保持1000～1500转/分搅拌4～12小时，即制得粘合剂；

步骤二：半固化片制备步骤：

1)将粘合剂循环到上胶机，经过预浸、主浸，将粘合剂均匀涂覆于玻璃纤维布上，

2)涂覆粘合剂的玻璃纤维布经100℃～250℃烘干箱烘烤，使溶剂挥发，粘合剂初步反应固化，制得半固化片；其中，上胶线速控制为7～25m/min；

半固化片物性参数控制：凝胶化时间80～180秒，树脂成分在半固化片中的质量百分比为38％～78％，树脂流动度为13％～45％，挥发分<0.75％；

步骤三：压板步骤：

1)将半固化片裁切成同样尺寸大小，1～18张一组，再与铜箔叠合，然后压制；

2)压制参数控制如下：a.压力：100～550psi；b.热盘温度：80～200℃；c.真空度：0.030～0.080Mpa；d.压制时间：140～180分钟；e.固化时间：>190℃保持40～100分钟。