[发明专利]一种阻燃型覆铜板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种适用于PCB无铅制程的无卤环保阻燃型覆铜板，其中，固形物由以下重量百分含量的组分组成：含磷环氧树脂10‑25％；异氰酸改性的环氧树脂10‑25％；苯氧树脂0.4‑3％；含磷酚醛树脂5‑20％；双氰胺固化剂0.2‑2％；酚醛树脂10‑25％；环氧树脂固化促进剂0.002～0.05％；磷酸酯类阻燃剂1‑10％；无机填料20‑40％。本发明还公开了其制备方法。本发明的环氧树脂组合物作为粘合剂所制备的覆铜层压板具有中等的玻璃化转变温度(Tg≧150℃)、优良的耐热性和低的热膨胀系数(CTE≦3.4％)、低的吸水率和良好的抗剥强度，能够适用于中Tg无卤环保的无铅制程及PCB的加工制作。

技术领域

本发明属于电子材料覆铜板技术领域，涉及一种适用于PCB无铅制程的无卤环保阻燃型覆铜板及其制备方法。

背景技术

从无卤的概念提出到发展至今，电子产品环保无卤化始终是大势所趋，低中高各领域适用的无卤产品的使用日益增加。为适应世界环保潮流及绿色法规，无卤素为当前全球电子产业的环保趋势，世界各国及相关电子大厂陆续对其电子产品制定无卤素电子产品的量产时程表。印制电路板为电子电机产品的基础，无卤素以对印制电路板为首先重点管制对象，国际组织对于印制电路板的卤素含量已有严格要求，其中国际电工委员会(IEC)61249-2-21 规范要求溴、氯化物的含量必须低于900ppm,且总卤素含量必须低于1500ppm,日本电子回路工业会(JPCA)则规定溴化物与氯化物的含量限制均为900ppm。而绿色和平组织现阶段大力推动的绿化政策，要求所有的制造商完全排除其电子产品中的聚氯乙烯及溴系阻燃剂，以符合兼具无铅及无卤素的绿色电子。

无卤覆铜板从最初的起步发展时就一直面临脆性大、吸水大和成本高昂等缺陷的阻滞，时至今日，PCB厂商对于无卤产品的加工性与普通FR-4材料的加工性比较还是要差，加工难度更大，PCB加工成本也相应增加，因此，业界普遍需要解决无卤材料面临的这些困绕已久的问题。

而中国专利CN201310671706.6虽然玻璃转化温度较高，但其仍然使用了高溴环氧树脂，不符合国际电工委员会的要求。

发明内容

由于上述的技术缺陷，本发明的目的在于提供一种适用于中Tg基板材料的无卤环氧树脂组合物及其制备方法。使用该环氧树脂组合物制作的覆铜板材料具有中等的玻璃化转变温度(Tg≧150℃)、优良的耐热性和低的热膨胀系数(CTE≦3.4％)、低的吸水率和良好的抗剥强度，能够适用于中Tg无卤环保的无铅制程及多层板(PCB)的加工制作。

为了实现本发明的目的所采用的技术方案是：

一种适用于PCB无铅制程的无卤环保阻燃型覆铜板，所述覆铜箔层压板由粘合剂，玻璃纤维布和铜箔制备而成，所述粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其中，所述固形物的重量百分含量为52-81％，有机溶剂为余量，

所述固形物由以下重量百分含量的组分组成：

在本发明的一个优选实施例中，所述固形物的重量百分含量为60-75％，有机溶剂为余量。

在本发明的一个优选实施例中，所述含磷环氧树脂包括DOPO型环氧树脂、 DOPO-HQ型环氧树脂或DOPO-NQ型环氧树脂中的任意一种或多种。

在本发明的一个优选实施例中，所述异氰酸改性的环氧树脂树脂包括芳香族二苯甲烷二异氰酸酯MDI改性的环氧树脂或甲苯二异氰酸酯TDI改性环氧树脂中的任意一种或多种，所述异氰酸改性的环氧树脂树脂的物性要求为：环氧当量EEW(g/eq)为260～320；可水解氯(p丙二醇甲醚)为300MAX；固形份(wt％)为73～77。优选为美国陶氏化学生产的XZ97103树脂。