[发明专利]电路板修复方法及系统

权利要求书

1.电路板修复方法，其特征在于，包括如下步骤：

S01、将多个待修电路板运送至上料装置上；

S02、所述上料装置将多个所述待修电路板逐一运送至智能复检装置上；

S03、所述智能复检装置对所述待修电路板进行复检并标记需要修复的电路板缺陷；

S04、将完成复检的所述待修电路板运送至电路板修复装置上；

S05、所述电路板修复装置根据所述智能复检装置的检查结果对所述待修电路板进行修复；

S06、收料装置将完成修复的电路板整齐码放。

2.如权利要求1所述的电路板修复方法，其特征在于，还包括如下步骤：

S07、将完成单面修复的所述待修电路板翻转；

S08、重复进行步骤S01至步骤S06。

3.如权利要求2所述的电路板修复方法，其特征在于，所述步骤S02中还包括：

S021、所述上料装置将多个电路板保护垫逐一运送至包装物收集暂存装置上。

4.如权利要求3所述的电路板修复方法，其特征在于，所述步骤S06包括：

S061、所述收料装置从所述包装物收集暂存装置上将所述电路板保护垫取出；

S062、所述收料装置将完成修复的所述电路板放置于所述电路板保护垫上。

5.电路板修复系统，其特征在于，包括上料装置、智能复检装置、电路板修复装置以及收料装置；所述智能复检装置包括：

第一输送平台，用于承载和运送所述待修电路板；

摄像机构，设置于所述第一输送平台的顶侧；

第一驱动机构，可驱使所述摄像机构在平行于所述第一输送平台的平面上沿相互垂直的两方向移动；以及

第一控制机构，与所述第一输送平台、所述摄像机构、所述第一驱动机构、和所述电路板修复装置电连接，且所述第一控制机构内装载有人工智能处理软件。

6.如权利要求5所述的电路板修复系统，其特征在于，所述电路板修复装置包括：

第二输送平台，与所述第一输送平台衔接，用于承载和运送所述待修电路板；

修复机构，设置于所述第二输送平台的顶侧，所述修复机构包括激光切割机、高速旋转刮刀、补焊机中的至少一种；

第二驱动机构，可驱使所述修复机构在平行于所述第二输送平台的平面上沿相互垂直的两方向移动，以及沿垂直于所述第二输送平台的方向升降；以及

第二控制机构，与所述第一控制机构、所述第二输送平台、所述修复机构和所述第二驱动机构电连接。

7.如权利要求5所述的电路板修复系统，其特征在于，所述上料装置包括：

第三驱动机构；

第一升降机构，设置于所述第三驱动机构上，所述第三驱动机构可驱使所述第一升降机构沿水平方向移动；以及

第一机械手，设置于所述第一升降机构上，用于抓取待修电路板，所述第一升降机构可驱使所述第一机械手上升或下降；

所述收料装置的结构与所述上料装置的结构一致。

8.如权利要求7所述的电路板修复系统，其特征在于，还包括：

包装物收集暂存装置，包括包装物收集机构和包装物存放机构，所述包装物收集机构设置于所述上料装置的旁侧，用于接收所述第一机械手运送过来的包装物，所述包装物存放机构设置于所述收料装置的旁侧，用于暂存包装物供所述第二机械手抓取。

9.如权利要求8所述的电路板修复系统，其特征在于，还包括：

第一输送装置，设置于所述包装物收集机构和所述包装物存放机构之间，用于将包装物从所述包装物收集机构上运送至所述包装物存放机构上。

10.如权利要求5所述的电路板修复系统，其特征在于，还包括：

翻转装置，设置于所述电路板修复装置和所述智能复检装置的旁侧，或所述上料装置和所述收料装置之间，用于将完成单面修复的所述待修电路板翻转。