[发明专利]电路板修复方法及系统

说明书

本发明提供了一种电路板修复方法，包括步骤：S01、将多个待修电路板运送至上料装置，S02、上料装置将待修电路板运送至智能复检装置，S03、智能复检装置对待修电路板进行复检并标记缺陷，S04、将完成复检的待修电路板运送至电路板修复装置，S05、电路板修复装置对待修电路板进行修复，S06、收料装置将完成修复的电路板整齐码放；还提供了一种电路板修复系统。本发明通过智能复检装置实现自动过滤待修电路板上的假缺陷，并且通过上料装置和收料装置替代人工完成收、放电路板的工作，使得复检过程无需工人参与，从而解决了人工对电路板进行复检劳动强度高、质量参差不齐、效率低的问题，提高了电路板修复的精度和效率。

技术领域

本发明属于电路板修复技术领域，更具体地说，是涉及一种电路板修复方法及系统。

背景技术

由于制造工艺的原因，在电路板的生产过程中，难免会出现例如：短路、凸铜、开路等缺陷，而这些缺陷是可以通过电路板修复装置(AMR)完成修复，这样就需要在生产过程中准确地找出电路板上的缺陷点。目前，市场上普遍采用自动光学检测(AOI)装置对电路板的外观进行检查，找出并且标记缺陷点的位置坐标。然而，目前的自动光学检测技术还不能完全避免误检的问题发生，自动光学检测装置会将电路板上的铜面氧化、灰尘、铜线的拐角设计与实际蚀刻之间的误差等作为真缺陷点标记，导致在电路板进行修复前需要人工对电路板进行一次复检，进而将上述的那些假缺陷点过滤掉，这样就容易造成操作员的劳动强度提高，复检质量参差不齐，修复效率降低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板修复方法，包括但不限于解决人工对电路板进行复检劳动强度高、质量参差不齐、效率低的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种电路板修复方法，包括如下步骤：

S01、将多个待修电路板运送至上料装置上；

S02、所述上料装置将多个所述待修电路板逐一运送至智能复检装置上；

S03、所述智能复检装置对所述待修电路板进行复检并标记需要修复的电路板缺陷；

S04、将完成复检的所述待修电路板运送至电路板修复装置上；

S05、所述电路板修复装置根据所述智能复检装置的检查结果对所述待修电路板进行修复；

S06、收料装置将完成修复的电路板整齐码放。

进一步地，所述电路板修复方法，还包括如下步骤：

S07、将完成单面修复的所述待修电路板翻转；

S08、重复进行步骤S01至步骤S06。

进一步地，所述步骤S02中还包括：

S021、所述上料装置将多个电路板保护垫逐一运送至包装物收集暂存装置上。

进一步地，所述步骤S06包括：

S061、所述收料装置从包装物收集暂存装置上将所述电路板保护垫取出；

S062、所述收料装置将完成修复的所述电路板放置于所述电路板保护垫上。

本发明还提供了一种电路板修复系统，包括上料装置、智能复检装置、电路板修复装置以及收料装置；所述智能复检装置包括：

第一输送平台，用于承载和运送所述待修电路板；

摄像机构，设置于所述第一输送平台的顶侧；

第一驱动机构，可驱使所述摄像机构在平行于所述第一输送平台的平面上沿相互垂直的两方向移动；以及