[发明专利]一种铜皮的挖空方法以及设备

权利要求书

1.一种铜皮的挖空方法，包括如下步骤：

构建具有多层结构的印制电路板模型；

对所述印制电路板模型的每层结构的铜皮分别根据预设条件进行挖空，以使所述铜皮得到若干个第一区域和若干个第二区域，所述第一区域对应于避让导体的区域，所述第二区域对应于route keepout区域；

判断铜皮的所述第一区域和第二区域之间是否存在重叠区域；

响应于所述第一区域与所述第二区域存在重叠区域，将存在所述重叠区域的所述第一区域和所述第二区域删除，并根据所述第二区域的属性对所述铜皮进行重新挖空。

2.如权利要求1所述的挖空方法，其特征在于，对所述印制电路板模型的所述每层结构的铜皮分别根据预设条件进行挖空包括：

将所述铜皮设置为动态铜皮；

设置挖空数值和特殊的挖空需求；

根据所述挖空数值和所述特殊的挖空需求对所述动态铜皮进行自动挖空。

3.如权利要求2所述的挖空方法，其特征在于，判断铜皮的所述第一区域和第二区域之间是否存在重叠区域包括步骤：

对若干层结构的区域进行选取；

判断所述区域是否为所述铜皮；

响应于所述区域为铜皮，判断所述铜皮是否为所述动态铜皮；

响应于所述铜皮为所述动态铜皮，将所述动态铜皮转换为静态铜皮。

4.如权利要求3所述的挖空方法，其特征在于，判断铜皮的所述第一区域和第二区域之间是否存在重叠区域还包括步骤：

判断所述静态铜皮的所述第一区域和第二区域之间是否存在重叠区域。

5.如权利要求3所述的挖空方法，其特征在于，对所述若干层结构的区域进行选取进一步包括：

根据预设选择规则选择所述印制电路板模型的所述多层结构中的若干层结构。

6.如权利要求5所述的挖空方法，其特征在于，所述预设选择规则包括手动选择规则和自动选择规则。

7.如权利要求5所述的挖空方法，其特征在于，选择的所述若干层为所述印制电路板模型的所有结构层、所有正片层、所有负片层或者指定选取的一层或多层。

8.如权利要求1所述的挖空方法，其特征在于，根据所述第二区域的属性对所述铜皮进行重新挖空进一步包括：

根据所述第二区域的边框信息生成多边形；

根据所述多边形对所述铜皮进行挖空。

9.一种计算机设备，包括：

至少一个处理器；以及

存储器，所述存储器存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时执行如权利要求1-8任意一项所述的方法。