[发明专利]一种铜皮的挖空方法以及设备

说明书

本发明公开了一种铜皮的挖空方法，包括步骤：构建具有多层结构的印制电路板模型；对印制电路板模型的每层结构的铜皮分别根据预设条件进行挖空，以使铜皮得到若干个第一区域和若干个第二区域；判断铜皮的第一区域和/或第二区域之间是否存在重叠区域；响应于第一区域与第二区域存在重叠区域，将存在重叠区域的第一区域和第二区域删除，并根据第二区域的属性对铜皮进行重新挖空。本发明公开的方法能够让铜皮可以选择性的针对普通情况和特殊情况进行挖空。

技术领域

本发明涉及印制电路板领域，特别涉及一种铜皮的挖空方法以及设备。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)印刷电路板，又称印制线路板，是电子产品中电子元件的载体，也是电子元器件线路连接的提供者。传统的电路板采用印刷蚀刻阻剂的方法做出电路的线路及图面，即对一块完整的桐皮面，通过蚀刻的方法去除不需要的部分，剩下的铜皮就承载了传递电流(信号)的功能，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。

随着21世纪人类进入信息化社会，产品的功能越来越强，集成度越来越高，信号的速率越来越快，从电气性能的角度看，封装和互连对于信号不再是畅通和透明的，互联通道对信号的影响越来越明显，信号的畸变已经到了影响电路功能实现的程度，那么如何将一组信号“完整的”“不变形”的传输到接收端，就成为了一门新的学科，也就是我们称呼的信号完整性(SI)。

通常情况下，一些高速信号互连的协议都会对链路中的以上可能影响到信号完整性的要素做出要求，优化无源链路以达到相应的速率要求。其中，传输链路中过孔的优化是其中的重中之重。过孔是用于连接不同层走线的，因为其形状与走线差异极大，且缺乏包裹的参考面，所以其对阻抗一致性的破坏是巨大的，对于过孔的优化，主要是针对于过孔附近第一区域的优化，通过过孔附近区域的经过仿真计算得到的第二形状，控制过孔与附近铜皮的耦合，来达到控制过孔链路的阻抗。

主流的PCB设计软件Allegro中，在挖空时，避让导体和避让“route keepout”区域是同时判决并同时存在的，在避让时，会将两者应该避让的区域进行一个“布尔与”运算，表现形式为将二者重叠后得到的形状。如何让铜皮既能自动完成对普通导体的一般尺寸的避让，又能针对于我们设计的第二区域route keepout进行特殊处理，而不启动一般尺寸的自动避让导体功能，成为了限制工作效率和产品成功率的问题。

发明内容

有鉴于此，为了克服上述问题的至少一个方面，本发明实施例的提出一种铜皮的挖空方法，包括如下步骤：

构建具有多层结构的印制电路板模型；

对所述印制电路板模型的所述每层结构的铜皮分别根据预设条件进行挖空，以使所述铜皮得到若干个第一区域和若干个第二区域；

判断铜皮的所述第一区域和/或第二区域之间是否存在重叠区域；

响应于所述第一区域与所述第二区域存在重叠区域，将存在所述重叠区域的所述第一区域和所述第二区域删除，并根据所述第二区域的属性对所述铜皮进行重新挖空。

在一些实施例中，对所述印制电路板模型的所述每层结构的铜皮分别根据预设条件进行挖空包括：

将所述铜皮设置为动态铜皮；

设置挖空数值和特殊的挖空需求；

根据所述挖空数值和所述特殊的挖空需求对动态铜皮进行自动挖空。

在一些实施例中，判断铜皮的第一区域和第二区域之间是否存在重叠区域包括步骤：

对所述若干层结构的区域进行选取；

判断所述区域是否为所述铜皮；

响应于所述区域为铜皮，判断所述铜皮是否为所述动态铜皮；