[发明专利]定位装置、装载和/或卸载系统以及用于操作定位装置的方法

权利要求书

1.一种定位装置，尤其是晶片运输容器定位装置，用于将晶片运输容器(10a-d)定位在至少设置用于从所述晶片运输容器(10a-d)装载和卸载晶片(12a-d)的装载和/或卸载站(14a-d)的装载和/或卸载位置处，其特征在于定位机构(16a-d)，所述定位机构(16a-d)设置用于在所述晶片运输容器(10a-d)与所述装载和/或卸载站(14a-d)的联接过程中对所述晶片运输容器(10a-d)进行无接触的定位。

2.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述定位机构(16a-d)设置用于所述晶片运输容器(10a-d)在所述装载和/或卸载位置处的近距离定位。

3.根据权利要求1或2所述的定位装置，其特征在于，所述定位机构(16a-d)设置成如此定位所述晶片运输容器(10a-d)，使得与理想装载和/或卸载位置的偏差最多为3mm。

4.根据前述权利要求中任一项所述的定位装置，其特征在于控制和/或调节单元(18a-d)，所述控制和/或调节单元(18a-d)设置成借助所述定位机构(16a-d)控制和/或调节所述晶片运输容器(10a-d)的定位。

5.根据前述权利要求中任一项所述的定位装置，其特征在于，所述定位机构(16a-d)包括至少一个定位元件(20a-d，20'a-d，22a-d，22'a-d，24a-d，24'a-d，92b-d)，所述定位元件设置成产生至少一个定位力场。

6.根据权利要求5所述的定位装置，其特征在于，所述定位机构(16a-d)包括至少一个另外的定位元件(20a-d，20'a-d，22a-d，22'a-d，24a-d，24'a-d，92b-d)，所述另外的定位元件设置成产生至少一个另外的定位力场。

7.根据前述权利要求中任一项所述的定位装置，其特征在于，所述定位机构(16a-d)设置成产生至少一个排斥力用于定位。

8.至少根据权利要求5所述的定位装置，其特征在于，至少一个定位元件(20a-d，20'a-d，22a-d，22'a-d，24a-d，24'a-d，92b-d)至少设置成产生实现为磁场的至少一个定位力场。

9.至少根据权利要求5所述的定位装置，其特征在于，至少一个定位元件(20a-d，20'a-d，22a-d，22'a-d，24a-d，24'a-d，92b-d)至少部分地实现为永磁体(26a-d)。

10.至少根据权利要求5所述的定位装置，其特征在于，至少一个定位元件(20'a，22'a，24'a)实现为至少部分地与所述晶片运输容器(10a-d)成一体。

11.至少根据权利要求5所述的定位装置，其特征在于，至少一个定位元件(20a-d，20'a-d，22a-d，22'a-d，24a-d，24'a-d，92b-d)与所述装载和/或卸载站(14a-d)不可脱落地连接。

12.根据权利要求11所述的定位装置，其特征在于，所述定位元件(20b-c，20'b-c，22b-c，22'b-c，24b-c，24'b-c，92b)被支承为相对于所述装载和/或卸载站(14b-c)可移动。

13.至少根据权利要求5所述的定位装置，其特征在于，至少一个定位元件(20c-d，22c-d，24c-d，92c-d)设置成产生实现为流动气体的流场的至少一个定位力场。

14.根据前述权利要求中任一项所述的定位装置，其特征在于，所述定位机构(16d)具有至少一个喷嘴(28d)，用于产生至少部分定向的气体流，其中，所述气体流对准至少大致平行于所述定位装置的联接方向(30d)。