[发明专利]定位装置、装载和/或卸载系统以及用于操作定位装置的方法

说明书

本发明涉及一种定位装置，尤其是晶片运输容器定位装置，用于将晶片运输容器(10a‑d)定位在至少设置用于从所述晶片运输容器(10a‑d)装载和卸载晶片(12a‑d)的装载和/或卸载站(14a‑d)的装载和/或卸载位置处。提出的是，所述定位装置，尤其是所述晶片运输容器定位装置，具有定位机构(16a‑d)，所述定位机构(16a‑d)设置用于在所述晶片运输容器(10a‑d)与所述装载和/或卸载站(14a‑d)的联接过程中对所述晶片运输容器(10a‑d)进行无接触的定位。

技术领域

本发明涉及根据权利要求1的前序部分所述的定位装置，尤其是晶片(wafer)运输容器定位装置，根据权利要求19所述的装载和/或卸载系统，以及根据权利要求20的前序部分所述的用于操作定位装置的方法。

背景技术

已经提出了一种定位装置，用于将晶片运输容器定位在至少设置用于装载和/或卸载来自晶片运输容器的晶片的装载和/或卸货站的装载和/或卸载位置处。

发明内容

本发明的目的尤其是提供一种同属类型的、具有有关将晶片运输容器定位在用于来自晶片运输容器的晶片的装载和/或卸载站上的有利特性的装置。该目的是根据本发明通过权利要求1、19和20的特征来实现的，而本发明的有利的设计方案和改进方案可以从从属权利要求中获得。

本发明涉及定位装置，尤其是晶片运输容器定位装置，用于将晶片运输容器定位在至少设置用于装载和/或卸载来自晶片运输容器的晶片的装载和/或卸货站的装载和/或卸载位置处。

提出的是，定位装置，尤其是晶片运输容器定位装置具有定位机构，该定位机构设置用于在晶片运输容器与装载和/或卸载站的联接过程中的晶片运输容器的无接触定位。由此，可以实现有关将晶片运输容器定位在用于来自晶片运输容器的晶片的装载和/或卸载站上的有利特性。尤其地，可以借助定位机构，尤其是通过以下方式有利地减少和/或避免在联接过程中的颗粒产生，即，可以避免在固体之间，尤其是在晶片运输容器与装载和/或卸载站之间的导致颗粒产生的外部摩擦。颗粒避免尤其是在洁净室条件下是有利的，因为即使最小的颗粒也会损坏晶片，在该洁净室条件下，尤其是晶片制造和/或晶片加工通常在晶片制造设备中进行。另外，颗粒会损害真空密封的正常功能，并且尤其是会导致真空密封的密封性降低，例如当颗粒沉积在真空密封元件之间时。因此，通过避免在真空密封件的环境中的颗粒产生来相应地减少颗粒数量，可以有利地实现真空密封件的高密封性，尤其是即使在频繁地打开和/或关闭真空密封件的情况下也是如此。此外，通过利用无接触定位避免表面接触，可以减少材料磨损，由此可以有利地实现长的使用寿命，尤其是具有在使用寿命期间持续的高定位精度。接触式定位机构的接触式引导元件会例如随着时间而磨损，由此在定位时的间隙会增大。可以借助无接触定位有利地避免这种影响。此外，可以借助无接触定位机构有利地实现特别均匀和/或无震动的定位，尤其是与接触定位不同，在接触定位时，例如由于接触的表面中的至少一个的静摩擦和/或不平整性会发生突然加速，这会导致存放在晶片运输容器中的晶片滑动。由此，可以有利地避免由于滑动对晶片的损坏。