[发明专利]一种芯片封装体及其封装工艺

权利要求书

1.一种芯片封装体，其特征在于：包括设置有单个或多个芯片的焊接体、包覆于单个或多个芯片外围的缓冲层、以及包覆于所述缓冲层外围的多层封装层，所述多层封装层至少有一层设置为保护层。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装体，其特征在于：所述缓冲层设置为柔性胶层，所述保护层设置为硬质胶层。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装体，其特征在于：所述缓冲层设置为硅橡胶层。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装体，其特征在于：所述保护层设置为环氧树脂层。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装体，其特征在于：所述缓冲层设置为热传导缓冲层。

6.根据权利要求1所述一种芯片封装体，其特征在于：所述多层封装层至少有一层设置为密封层。

7.根据权利要求1所述的一种芯片封装体，其特征在于：所述焊接体包括上支架、下支架、以及设置于所述上支架和下支架之间的芯片组件。

8.根据权利要求7所述的一种芯片封装体，其特征在于：所述芯片组件包括单个芯片或多个芯片。

9.根据权利要求4所述的一种芯片封装体，其特征在于：所述多个芯片从上到下依次叠加设置，相邻芯片之间通过电极电连接。

10.根据权利要求7所述的一种芯片封装体，其特征在于：所述上支架和所述下支架结构相同且均呈“Z”字型设置。

11.根据权利要求7所述的一种芯片封装体，其特征在于：所述上支架的上水平壁盖设于顶部芯片的上表面且与该顶部芯片电连接。

12.根据权利要求7所述的一种芯片封装体，其特征在于：所述下支架的上水平壁支撑于底部芯片的下表面且与该底部芯片电连接。

13.根据权利要求7所述的一种芯片封装体，其特征在于：所述上支架的下水平壁和所述下支架的下水平壁构成该芯片封装结构的焊脚，所述焊脚外露于所述多层封装层的最外层。

14.根据权利要求3所述的一种芯片封装体，其特征在于：所述下支架呈板状设置，所述下支架的一端外延于于最外层的所述封装层。

15.一种电子设备，其特征在于包含权利要求1-14任意一项所述的芯片封装体。

16.一种用于权利要求1至14任意一项所述的芯片封装体的封装工艺，其特征在于，包括如下步骤：

1).焊接体焊接：将多个或单个芯片依次叠加后与上支架和下支架焊接为一体；

2).封装层材料处理：将用于形成多层封装层的液态胶体搅拌并抽真空处理，去除胶体内气泡；或将用于形成多层封装层的胶饼加热成液态；

3).将缓冲层的胶料通过点胶或挤压的方式注入不粘胶胶套内，然后将步骤1中的焊接体的芯片部插入不粘胶胶套中并通过治具对其进行定位，使其在焊接体的芯片部外周面形成所述缓冲层；

4).采用与步骤1-3相同的操作方式，从缓冲层向外依次完成多层封装层的封装；

5)、去残胶；

6)、切脚、包装。

17.根据权利要求16所述的一种封装工艺，其特征在于，还包括以下步骤:加压抽真空：该步骤位于上述步骤2和步骤3之间，通过对步骤3中的不粘胶胶套的端口进行加压，把胶体或结合面的空气挤压到胶体与外界的结合面附近，再抽真空，避免固化后的封装层的表面形成孔洞。

18.根据权利要求16所述的一种封装工艺，其特征在于，所述不粘胶胶套的内壁设置有低粘度的不粘胶涂布,所述不粘胶涂布设置为低硬度的弹性薄膜层。