[发明专利]一种芯片封装体及其封装工艺

说明书

本发明公开了一种芯片封装体，包括设置有单个或多个芯片的焊接体、包覆于单个或多个芯片外围的缓冲层、以及包覆于所述缓冲层外围的多层封装层，所述多层封装层至少有一层设置为保护层。通过缓冲层对芯片的包覆，能够减少因外部冲击力所造成的芯片损伤，之后再通过多层封装层的层层包覆，能够有效提升芯片封装体的强度，进而对芯片起到较好的保护；本发明还提供一种用于上述芯片封装体的封装工艺，该封装工艺能够通过不粘胶胶套的设置，实现缓冲层及多层封装层的层层包覆，继而有效降低了生产成本，提升了芯片封装体的加工效率。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装体及其封装工艺。

背景技术

随着芯片封装技术的发展，为了满足客户日益严格的封装要求，以及多性能特征，大尺寸或多芯片封装越来越频繁。封装的要求如下：

1.封装密封性要求：防止灰尘和水汽与芯片接触，污染芯片，因此封装需要进行高温蒸煮试验；

2.结构强度要求：有一定的结构强度，来承受外部的撞击或者其他应力对芯片的冲击，比如在经过回流焊接时PCB发生热胀冷缩曲翘会对产品形成焊接应力，因此封装好的芯片需要一定的强度来抵御这种外部应力，避免内部芯片的损伤；

3.应力要求：封装胶体在高低温循环或冲击时，由于胶体与芯片的热膨胀系数不一样，在热胀冷缩时会破坏芯片，尤其在大尺寸芯片或多芯片封装中尤为明显。因此客户要求进行-55℃-150℃，1000cycles的高低温循环测试。(内部封装应力或热应力)

4.封装的散热问题。不同胶体的热导及热容比不一样，对芯片的吸热或散热的效果均不一样。

5.封装的绝缘性。

传统的通过环氧树脂胶饼注塑进行单层胶体封装越来越不能满足客户对性能的需求。环氧树脂胶饼质量的改善也难以满足上述要求，微小的性能改善，带来的环氧树脂的成本也越来越高。

因此急需通过结构设计的方式来改善满足以上高温蒸煮、强度以及高低温循环等要求。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种芯片封装体，该芯片封装体通过缓冲层及缓冲层外围多层封装层的层层包覆，有效提升了芯片封装体的性能及其可靠性；

本发明的第二目的在于提供一种封装工艺，该封装工艺能够通过不粘胶胶套的设置，高效的实现缓冲层及多层封装层的层层包覆，继而有效降低了生产成本，提升了芯片封装体的加工效率。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种芯片封装体，包括设置有单个或多个芯片的焊接体、包覆于单个或多个芯片外围的缓冲层、以及包覆于所述缓冲层外围的多层封装层，所述多层封装层至少有一层设置为保护层。

其中，所述缓冲层设置为柔性胶层，所述保护层设置为硬质胶层。

其中，所述缓冲层设置为硅橡胶层。

其中，所述保护层设置为环氧树脂层。

其中，所述缓冲层设置为热传导缓冲层。

其中，所述多层封装层至少有一层设置为密封层。

其中，所述焊接体包括上支架、下支架、以及设置于所述上支架和下支架之间的芯片组件。

其中，所述芯片组件包括单个芯片或多个芯片。

其中，所述多个芯片从上到下依次叠加设置，相邻芯片之间通过电极电连接。

其中，所述上支架和所述下支架结构相同且均呈“Z”字型设置。

其中，所述上支架的上水平壁盖设于顶部芯片的上表面且与该顶部芯片电连接。