[发明专利]散热结构及具有该散热结构的电子装置

权利要求书

1.一种散热结构，用于对电路板进行散热，其特征在于：所述散热结构包括散热器、风扇及导风壳，所述散热器设置于所述电路板上，所述散热器的一侧凸设有卡持部，所述风扇设置于所述电路板上且靠近所述散热器远离所述卡持部的一侧，所述导风壳转动地设置于所述风扇上且罩设于所述散热器上，所述导风壳上活动地设置有卡持件，所述卡持件用于与所述卡持部配合以将所述导风壳固定。

2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述风扇朝向所述散热器的一侧开设有出风口。

3.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于：所述出风口的两侧分别设置有承载部，两个所述承载部上分别开设有相对的承载孔，所述导风壳上设置有两个转轴，所述转轴能够插入所述承载孔中以使所述导风壳转动地罩设于所述散热器上。

4.如权利要求3所述的散热结构，其特征在于：所述承载孔包括相互连通的收容孔及转动孔，所述收容孔的孔径比所述转动孔的孔径小且所述收容孔远离所述转动孔的一侧为开口，所述转轴能够通过所述收容孔插入所述转动孔中。

5.如权利要求4所述的散热结构，其特征在于：所述导风壳还包括顶壁、自所述顶壁相对两侧向下延伸的两个侧壁，两个所述侧壁相对的一端形成两个所述转轴，所述卡持件活动地设置于所述顶壁远离所述转轴的一侧上。

6.如权利要求5所述的散热结构，其特征在于：两个所述侧壁分别朝远离所述顶壁的方向凸设有限位块，所述电路板上开设有多个限位孔，所述限位块能够在所述导风壳罩设时伸入所述限位孔中以限制所述导风壳的移动。

7.如权利要求5所述的散热结构，其特征在于：所述卡持件包括一操作部及一抵持部，所述顶壁上开设有长条形的操作孔，所述操作部穿过所述操作孔设置于所述抵持部上，所述抵持部能够在所述操作部的带动下移动使所述抵持部远离所述操作部的一端伸入所述卡持部靠近所述电路板的一侧，从而使所述抵持部与所述卡持部配合以将所述导风壳固定。

8.如权利要求7所述的散热结构，其特征在于：所述顶壁背离所述侧壁的一面上还设有指示标，所述指示标设置于所述操作孔旁，所述指示标用于指示所述卡持件的卡持状态。

9.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述散热器远离所述电路板的一面向外延伸形成多个平行的散热鳍片。

10.一种电子装置，所述电子装置包括电路板及散热结构，其特征在于：所述散热结构包括散热器、风扇及导风壳，所述散热器设置于所述电路板上，所述散热器的一侧凸设有卡持部，所述风扇设置于所述电路板上且靠近所述散热器远离所述卡持部的一侧，所述导风壳转动地设置于所述风扇上且罩设于所述散热器上，所述导风壳上活动地设置有卡持件，所述卡持件用于与所述卡持部配合以将所述导风壳固定。