[发明专利]散热结构及具有该散热结构的电子装置在审
申请号: | 201910286687.2 | 申请日: | 2019-04-10 |
公开(公告)号: | CN111818754A | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 余昭军;张洪梅 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 杨毅玲;习冬梅 |
地址: | 430205 湖北省武汉市东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 结构 具有 电子 装置 | ||
本发明提出一种散热结构,用于对电路板进行散热,所述散热结构包括散热器、风扇及导风壳,所述散热器设置于所述电路板上,所述散热器的一侧凸设有卡持部,所述风扇设置于所述电路板上且靠近所述散热器远离所述卡持部的一侧,所述导风壳转动地设置于所述风扇上且罩设于所述散热器上,所述导风壳上活动地设置有卡持件,所述卡持件用于与所述卡持部配合以将所述导风壳固定。本发明还提出一种具有上述散热结构的电子装置。上述散热结构通过将导风壳转动地设置于风扇旁,并通过卡持件及卡持部将导风壳固定,结构简单,固定不需要在电路板上设置其它结构,节省了电路板的空间,操作便捷,固定牢靠,提高了安装的便捷性,并可实现电路板的良好散热。
技术领域
本发明涉及散热领域,特别是一种散热结构及具有该散热结构的电子装置。
背景技术
现代社会,电子产品的运用越来越广泛,伴随着电子产品的升级,电子元件的运行速度不断提升,随之产生的热量也增多,使电子产品温度不断升高,严重影响电子产品的性能。为此,通常在电子产品中增加散热器对其进行散热,常用的散热器通常需要在外部罩设导热结构,且导热结构的安装一般采用螺丝等固定于电路板上,操作不便,且占用一定的空间。
发明内容
鉴于上述状况,有必要提供一种散热结构及具有该散热结构的电子装置,以解决上述问题。
一种散热结构,用于对电路板进行散热,所述散热结构包括散热器、风扇及导风壳,所述散热器设置于所述电路板上,所述散热器的一侧凸设有卡持部,所述风扇设置于所述电路板上且靠近所述散热器远离所述卡持部的一侧,所述导风壳转动地设置于所述风扇上且罩设于所述散热器上,所述导风壳上活动地设置有卡持件,所述卡持件用于与所述卡持部配合以将所述导风壳固定。
进一步地,所述风扇朝向所述散热器的一侧开设有出风口。
进一步地,所述出风口的两侧分别设置有承载部,两个所述承载部上分别开设有相对的承载孔,所述导风壳上设置有两个转轴,所述转轴能够插入所述承载孔中以使所述导风壳转动地罩设于所述散热器上。
进一步地,所述承载孔包括相互连通的收容孔及转动孔,所述收容孔的孔径比所述转动孔的孔径小且所述收容孔远离所述转动孔的一侧为开口,所述转轴能够通过所述收容孔插入所述转动孔中。
进一步地,所述导风壳还包括顶壁、自所述顶壁相对两侧向下延伸的两个侧壁,两个所述侧壁相对的一端形成两个所述转轴,所述卡持件活动地设置于所述顶壁远离所述转轴的一侧上。
进一步地,两个所述侧壁分别朝远离所述顶壁的方向凸设有限位块,所述电路板上开设有多个限位孔,所述限位块能够在所述导风壳罩设时伸入所述限位孔中以限制所述导风壳的移动。
进一步地,所述卡持件包括一操作部及一抵持部,所述顶壁上开设有长条形的操作孔,所述操作部穿过所述操作孔设置于所述抵持部上,所述抵持部能够在所述操作部的带动下移动使所述抵持部远离所述操作部的一端伸入所述卡持部靠近所述电路板的一侧,从而使所述抵持部与所述卡持部配合以将所述导风壳固定。
进一步地,所述顶壁背离所述侧壁的一面上还设有指示标,所述指示标设置于所述操作孔旁,所述指示标用于指示所述卡持件的卡持状态。
进一步地,所述散热器远离所述电路板的一面向外延伸形成多个平行的散热鳍片。
一种电子装置,所述电子装置包括电路板及散热结构,所述散热结构包括散热器、风扇及导风壳,所述散热器设置于所述电路板上,所述散热器的一侧凸设有卡持部,所述风扇设置于所述电路板上且靠近所述散热器远离所述卡持部的一侧,所述导风壳转动地设置于所述风扇上且罩设于所述散热器上,所述导风壳上活动地设置有卡持件,所述卡持件用于与所述卡持部配合以将所述导风壳固定。
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