[发明专利]多层陶瓷电子组件

说明书

本发明提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，具有介电层及多个第一内电极和多个第二内电极，所述多个第一内电极和所述多个第二内电极彼此面对且介电层介于第一内电极和第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在陶瓷主体的外表面上。陶瓷主体包括：有效部，包括彼此面对以形成电容的多个内电极，且介电层介于多个内电极之间；以及盖部，形成在有效部的上部和下部上。缓冲区域设置在设置于有效部内部的所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之中的至少一对第一内电极和第二内电极之间，并且满足关系0tb150μm+td，其中，td是介电层的厚度，并且tb是缓冲区域的厚度。

本申请要求于2018年11月9日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0137296号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电子组件，更具体地，涉及一种具有改善的耐压特性的用于高电压的多层陶瓷电子组件。

背景技术

随着近来电子产品小型化的趋势，对于多层陶瓷电子组件存在使尺寸紧凑同时具有高电容的需求。

为了实现上述目的，已经进行各种尝试以减小介电层和内电极的厚度，并且还将其实施为多层。在这种情况下，近来，已经生产出使用减薄的介电层并具有增加的层数的多层陶瓷电子组件。

具体地，对具有高耐压特性的用于高压应用的多层陶瓷电子组件的需求日益增加。

然而，这样的介电层在不够厚时会在相对的低的电压下失效，从而无法用于高电压应用。

因此，这样的介电层可设计为具有用于高电压应用的大的厚度，从而降低其每单位厚度的施加电压以能够承受高电压。

此外，为了实现电容的高电压可靠性和高可靠性，可在多层陶瓷电容器的中央部分设置厚的介电层，因此多层陶瓷电容器可具有陶瓷缓冲层设置在多次分层的内电极层的中央的结构。

然而，常规的陶瓷缓冲层由于其厚度小而在改善耐压特性方面会不够有效。此外，尽管具有高于一定水平厚度的陶瓷缓冲层可使得耐压特性增加，但是当这样的陶瓷缓冲层的厚度变得过大时，有效部的厚度会因此减小，导致耐压特性降低。因此，有必要确定陶瓷缓冲层的适当的厚度范围。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种多层陶瓷电子组件，具体地，一种具有改善的耐压特性的用于高电压的多层陶瓷电子组件。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，具有介电层及多个第一内电极和多个第二内电极，所述多个第一内电极和所述多个第二内电极彼此面对，且所述介电层介于第一内电极和第二内电极之间，并且所述陶瓷主体具有在第一方向上彼此面对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此面对的第三表面和第四表面及连接到所述第一表面到所述第四表面并且在第三方向上彼此面对的第五表面和第六表面；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体的外表面上并且分别电连接到所述多个第一内电极和所述多个第二内电极。所述陶瓷主体包括有效部，所述有效部包括彼此面对以形成电容的多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间，并且所述陶瓷主体包括盖部，所述盖部形成在所述有效部的上部和下部上。缓冲区域设置在设置于所述有效部内部的所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之中的至少一对第一内电极和第二内电极之间，并且满足关系0tb150μm+td，其中td是所述介电层的厚度，并且tb是所述缓冲区域的厚度。

附图说明

通过以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本公开的以上和其他方面、特征和优点，其中：

图1是根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；

图2是示出根据本公开的示例性实施例的陶瓷主体的示意图；