[发明专利]一种除油剂、其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种除油剂、其制备方法和应用。本发明的除油剂，其包括下列质量分数的组分：10％‑40％的砜类有机溶剂、3％‑15％的有机胺、5％‑18％的渗透剂、0.3％‑4％的缓蚀剂、0.1％‑1.5％的非离子型表面活性剂A、0.3％‑2％的非离子型表面活性剂B、和水；非离子型表面活性剂A为N,N‑二甲基十六烷基‑N‑氧化胺；非离子型表面活性剂B为二正辛基亚砜。本发明的除油剂能有效去除引线框架表面的油，且具备低泡、低腐蚀、对环境危害小、无毒且清洗条件温和的特点，具有广阔的应用前景。

技术领域

本发明涉及一种除油剂、其制备方法和应用。

背景技术

集成电路封装制程中，引线框架的处理需经历去油、活化、电镀、清洗、烘干等众多工序，其中去油是引线框架电镀的前处理工艺，去油效果将直接影响后续电镀的镀层效果。高效的除油剂，需实现低泡、低腐蚀、无油残、对环境危害小、无毒、清洗条件温和等使用效果。

目前尚未发现有专利公开集成电路封装相关的除油剂，而目前市场上的引线框架前处理除油剂，多采用N-甲基吡咯烷酮做溶剂，该溶剂对环境危害较大。

因此，亟需开发一款同时具备低泡、低腐蚀、无油残、对环境危害小、无毒、使用条件温和等效果的除油剂，来满足本领域工业应用的需求。

发明内容

本发明的目的是克服本领域现有的除油剂中的溶剂对环境危害较大的弊端，而提供一种除油剂、其制备方法和应用。本发明的除油剂能有效去除引线框架表面的油，且具备低泡、低腐蚀、对环境危害小、无毒且清洗条件温和的特点，具有广阔的应用前景。

N-甲基吡咯烷酮是目前除油剂领域使用最广泛的溶剂，其使用效果普遍比砜类有机溶剂好很多倍，但其对环境危害很大。本发明使用砜类有机溶剂代替N-甲基吡咯烷酮，通过调节除油剂各组分的种类和含量有效地克服其清洗效果不佳的弊端，且能达到和使用N-甲基吡咯烷酮相当的效果，也解决了N-甲基吡咯烷酮对环境危害大的问题。

本发明主要是通过以下技术手段解决上述技术问题的：

本发明提供了一种除油剂，其包括下列质量分数的组分：10％-40％的砜类有机溶剂、3％-15％的有机胺、5％-18％的渗透剂、0.3％-4％的缓蚀剂、0.1％-1.5％的非离子型表面活性剂A、0.3％-2％的非离子型表面活性剂B、和水；

所述的非离子型表面活性剂A为N,N-二甲基十六烷基-N-氧化胺；所述的非离子型表面活性剂B为二正辛基亚砜。

本发明中，所述的砜类有机溶剂的质量分数较佳地为15％-35％，更佳地为20％-30％。所述的有机胺的质量分数较佳地为5％-10％，更佳地为7％-9％。所述的渗透剂的质量分数较佳地为8％-15％，更佳地为10％-12％。所述的缓蚀剂的质量分数较佳地为0.5％-3.5％，更佳地为1％-3％。所述的非离子型表面活性剂A的质量分数较佳地为0.3％-1.2％，更佳地为0.5％-1％。所述的非离子型表面活性剂B的质量分数较佳地为0.5％-1.5％，更佳地为0.7％-1.2％。

本发明中，各组分的质量分数总和为100％，故所述的水的用量较佳地以补足各组分质量分数之和为100％计。

本发明中，所述的砜类有机溶剂较佳地为二甲基亚砜。

所述的有机胺可为本领域常规使用的有机胺，较佳地为醇胺类化合物，更佳地为单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、异丙醇胺、N,N-二甲基乙醇胺和N-甲基二乙醇胺中的一种或多种。

所述的渗透剂可为本领域常规使用的渗透剂，较佳地为醚类化合物，更佳地为乙二醇单烷基醚、二乙二醇单烷基醚、丙二醇单烷基醚、二丙二醇单烷基醚和三丙二醇单烷基醚中的一种或多种。

其中，所述的乙二醇单烷基醚较佳地为乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇苯醚和乙二醇单丁醚中的一种或多种。