[发明专利]液晶膜切割方法及胆甾相液晶膜

权利要求书

1.一种液晶膜切割方法，所述液晶膜包括液晶层(9)和设于液晶层(9)两侧的第一导电层(7)和第二导电层(8)，其特征在于，该切割方法包括：

半切工序：利用切割工具沿第一切割线(1)对液晶膜进行切割，其切割深度深入至液晶膜的第一导电层(7)与第二导电层(8)之间的部位；

全切工序：利用切割工具沿第二切割线(2)对液晶膜进行切割，其切割深度可沿液晶膜的厚度方向切断液晶膜以使第一尺寸大小的液晶膜(3)被切割成若干个分离的第二尺寸大小的液晶膜(4)；

其中，所述第一尺寸大于所述第二尺寸，所述第一切割线(1)的切割位置落入第二切割线(2)的切割位置范围内。

2.如权利要求1所述的液晶膜切割方法，其特征在于，先进行半切工序，后进行全切工序；利用切割工具沿第一切割线(1)对液晶膜进行切割时，该液晶膜为第一尺寸大小的液晶膜(3)。

3.如权利要求1所述的液晶膜切割方法，其特征在于，先进行全切工序，后进行半切工序，利用切割工具沿第一切割线(1)对液晶膜进行切割时，该液晶膜为第二尺寸大小的液晶膜(4)。

4.如权利要求1所述的液晶膜切割方法，其特征在于，所述半切工序与全切工序同时进行，所述切割工具设有平行间隔的第一切割头和第二切割头，所述第一切割头的切割深度小于所述第二切割头的切割深度。

5.如权利要求2或3所述的液晶膜切割方法，其特征在于，所述切割工具为激光切割器，其沿第一切割线(1)对液晶膜进行切割时使用第一切割能量进行切割，其沿第二切割线(2)对液晶膜进行切割时使用第二切割能量进行切割，所述第二切割能量大于所述第一切割能量。

6.如权利要求5所述的液晶膜切割方法，其特征在于，所述第一切割线(1)与第二切割线(2)的切割图形边缘之间的距离为0.1～10mm。

7.如权利要求2所述的液晶膜切割方法，其特征在于，其依次包括以下步骤：

半切工序：利用切割工具沿第一切割线(1)对第一尺寸大小的液晶膜(3)进行切割，其切割深度深入至液晶膜的第一导电层(7)与第二导电层(8)之间的距离，以使得在第一尺寸大小的液晶膜(3)上形成若干个第三尺寸大小的液晶膜区域(5)和位于第三尺寸大小的液晶膜区域(5)外围的边角料区域(6)；

去除边角料：将第一尺寸大小的液晶膜(3)上的边角料区域(6)内的切割深度以上的材料从第一尺寸大小的液晶膜(3)上分离出去，使得第三尺寸大小的液晶膜区域(5)内的材料被间隔的保留在第一尺寸大小的液晶膜(3)上；

全切工序：利用切割工具沿第二切割线(2)对第一尺寸大小的液晶膜(3)进行切割，第二切割线(2)对应于第三尺寸大小的液晶膜区域(5)的边缘外，其切割深度可沿液晶膜的厚度方向切断整个液晶膜，以使得第一尺寸大小的液晶膜(3)被切割成若干个分离的第二尺寸大小的液晶膜(4)，该第二尺寸大小的液晶膜(4)包括第三尺寸大小的液晶膜区域(5)。

8.如权利要求3所述的液晶膜切割方法，其特征在于，其依次包括以下步骤：

全切工序：利用切割工具沿第二切割线(2)对第一尺寸大小的液晶膜(3)进行切割，其切割深度可沿液晶膜的厚度方向切断液晶膜以使第一尺寸大小的液晶膜(3)被切割成若干个分离的第二尺寸大小的液晶膜(4)；

半切工序：利用切割工具沿第一切割线(1)对第二尺寸大小的液晶膜(4)进行切割，第一切割线(1)的位置由第二尺寸大小的液晶膜(4)边缘向内缩0.1～10mm，切割工具的切割深度深入至液晶膜的第一导电层(7)与第二导电层(8)之间的距离，以使得在第二尺寸大小的液晶膜(4)上形成一个第三尺寸大小的液晶膜区域(5)和位于第三尺寸大小的液晶膜区域(5)外围的边角料区域(6)；

去除边角料：将第二尺寸大小的液晶膜(4)上的边角料区域(6)内的切割深度以上的材料从第二尺寸大小的液晶膜(4)上分离出去，使得第三尺寸大小的液晶膜区域(5)内的材料被完整的保留在第二尺寸大小的液晶膜(4)上。