[发明专利]液晶膜切割方法及胆甾相液晶膜

说明书

一种液晶膜切割方法及胆甾相液晶膜，液晶膜包括液晶层和设于液晶层两侧的第一导电层和第二导电层，本发明的切割方法通过采用全切与半切相结合的方式进行切割，其中，半切时只切割至第一导电层与第二导电层之间的位置处，其不切断液晶膜，而全切时则直接切断液晶膜，通过控制半切和全切时的图形大小，从而可使得被切割出的液晶膜单元的边缘形成台阶面，确保第一导电层和第二导电层的切割面不共面，从而避免第一导电层和第二导电层因切割而结合在一起。本发明的液晶膜切割方法，不仅可以方便的切割出预期图形的液晶膜单元，而且可避免传统切割的缺点，确保液晶膜的电气性能，其具有很强的实用性，宜大力推广。

【技术领域】

本发明涉及切割工艺技术领域，特别涉及一种液晶膜切割方法及经该切割方法形成的胆甾相液晶膜。

【背景技术】

胆甾相液晶膜是一种常见的液晶膜，其具有双稳态特性，其广泛应用于手写板、电子阅读装置等，其可因压力而呈现出书写笔迹，且其维持该书写笔迹不需耗电，当需要清除书写笔迹时，通常是通过施加电场以改变胆甾相液晶分子的状态以实现清除。胆甾相液晶膜通常依次包括第一基板、第一导电层7、液晶层9、第二导电层8和第二基板，第一导电层7和第二导电层8用于通入电场而驱动液晶层9中的液晶材料发生状态变化。规模化生产时，通常采用卷对卷的生产方式，其加工出来的液晶膜为一卷大尺寸的液晶膜，其后再根据产品需要将大尺寸的液晶膜切割成所需尺寸的液晶膜单元，然后再对液晶膜单元进一步加工，例如，设置引脚、进行底壳组装等，从而将液晶膜加工成手写板、电子阅读器等产品进行出货。

在将大尺寸的液晶膜切割成所需尺寸的液晶膜单元时，通常是采用激光切割或模具切割，其传统的切割方式便是直接按照所需尺寸的大小对大尺寸液晶膜进行切割，这种切割方式会导致切割处的第一导电层7和第二导电层8结合在一起，从而导致液晶膜的电气性能被破坏，易造成短路问题，使得产品的驱动系统无法对液晶膜正常上电而无法完成手写笔迹的清除动作。

【发明内容】

本发明旨在解决上述问题，而提供一种不会导致液晶膜的第一导电层与第二导电层结合的液晶膜切割方法及胆甾相液晶膜。

为实现上述目的，本发明提供了一种液晶膜切割方法，所述液晶膜包括液晶层和设于液晶层两侧的第一导电层和第二导电层，其特征在于，该切割方法包括：

半切工序：利用切割工具沿第一切割线对液晶膜进行切割，其切割深度深入至液晶膜的第一导电层与第二导电层之间的部位；

全切工序：利用切割工具沿第二切割线对液晶膜进行切割，其切割深度可沿液晶膜的厚度方向切断液晶膜以使第一尺寸大小的液晶膜被切割成若干个分离的第二尺寸大小的液晶膜；

其中，所述第一尺寸大于所述第二尺寸，所述第一切割线的切割位置落入第二切割线的切割位置范围内。

进一步地，先进行半切工序，后进行全切工序；利用切割工具沿第一切割线对液晶膜进行切割时，该液晶膜为第一尺寸大小的液晶膜。

进一步地，先进行全切工序，后进行半切工序，利用切割工具沿第一切割线对液晶膜进行切割时，该液晶膜为第二尺寸大小的液晶膜。

进一步地，所述半切工序与全切工序同时进行，所述切割工具设有平行间隔的第一切割头和第二切割头，所述第一切割头的切割深度小于所述第二切割头的切割深度。

进一步地，所述切割工具为激光切割器，其沿第一切割线对液晶膜进行切割时使用第一切割能量进行切割，其沿第二切割线对液晶膜进行切割时使用第二切割能量进行切割，所述第二切割能量大于所述第一切割能量。

进一步地，所述第一切割线与第二切割线的切割图形边缘之间的距离为0.1～10mm。

进一步地，其依次包括以下步骤：