[发明专利]一种可调叠层陶瓷电容器

权利要求书

1.一种可调叠层陶瓷电容器，其特征在于：

包括陶瓷基体和滑块；

陶瓷基体内部包括一个上电极和两个以上的下电极；

陶瓷基体的一侧开有滑槽，下电极的引出端位于滑槽内壁，上电极的引出端位于陶瓷基体未开槽的一侧，上电极和下电极引出端的外部的陶瓷基体上分别具有金属封端镀层；

所述滑槽内有与滑槽配合滑动的滑块，滑块上设置有与下电极引出端接触的第一金属触点，滑块上还设置有与金属封端镀层接触的第二金属触点，所述第一金属触点与第二金属触点连接，从而实现通过滑块将下电极与下电极引出端外部的金属封端镀层连通；所述上电极的引出端与上电极引出端外部的金属封端镀层接触；

上电极作为可调电容固定的极板，通过滑块的移动，选择不同的下电极作为可调电容的另一极板，从而实现陶瓷基体内电容的可调；

所述第一金属触点与第二金属触点通过金属导线相连，所述第一金属触点为条状金属触点，所述第二金属触点为方形金属触点；

所述滑块上设置有金属弹片，金属弹片辅助滑块固定在滑槽中。

2.如权利要求1所述的一种可调叠层陶瓷电容器，其特征在于：所述滑块为T型滑块，所述第一金属触点设置在T型滑块与下电极引出端接触的面上，在T型滑块的窄端与滑槽窄端的相接触的两个面的中部各有一个第二金属触点，第二金属触点与滑槽窄端内壁的金属封端镀层导通；在T型滑块的宽端与窄端相接的拐角两个面上各有一个金属弹片。

3.如权利要求2所述的一种可调叠层陶瓷电容器，其特征在于：陶瓷基体与第一金属触点接触的面和与金属弹片接触的面均不具有金属封端镀层，陶瓷基体与第二金属触点接触的面具有金属封端镀层。